IPM驱动器用SO6L封装IC耦合器：TLP2704

东芝推出了用于驱动IPM的光耦“TLP2704”(智能功率模块)。

TLP2704采用2.3mm厚的SO6L薄型封装，从而促进了薄型化设计趋势。因为该产品的爬电距离为8mm，隔离电压为5kVrms，所以虽然采用了薄型封装，但仍然适合用于要求高绝缘性能的应用。

TLP2704是具有集电极开路输出的逆变器逻辑。凭借其1Mbps的数据传输数率，4.5至30V的广泛电源电压范围，该产品适用于IPM驱动器。

应用/轮廓图

应用

·工厂自动化设备(用于IPM驱动器)

·AC驱动器

·可编程控制器

轮廓图

特性

·2.3mm薄型SO6L封装

·间隙和爬电距离为8mm(最小值)

·广泛的工作温度范围：Topr=-40至125°C

·数据传输：1Mbps(典型值)(NRZ)

·采用LED而实现了卓越的生命周期特性

·阈值输入电流：IFHL=5mA(最大值)

·共模瞬变：CMH/CML=±20kV/μs(最小值)

主要规格

·*1：新产品

电路实例: IPM驱动器