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[导读]21ic讯 全球微控制器(MCU)及触控技术解决方案领域的领导者Atmel® Corporation今日宣布推出面向小封装应用且全球功耗最低的低功耗蓝牙连接模块。Atmel SmartConnect XR和 ZR超低功耗模块在电压为3.6V时...

21ic讯 全球微控制器(MCU)及触控技术解决方案领域的领导者Atmel Corporation今日宣布推出面向小封装应用且全球功耗最低的低功耗蓝牙连接模块。Atmel SmartConnect XR和 ZR超低功耗模块在电压为3.6V时,在接收(RX)状态下的功耗不到4mA;在发送(TX)状态下的功耗不到3 mA;在休眠模式下的功耗低于1.2µA。这比当今市场上其它解决方案的电池使用寿命延长了3倍。

Atmel SmartConnect XR和 ZR模块突破了针对未来空间受限型蓝牙应用的局限,BTLC1000-XR和SAMB11-XR模块采用了4.5X5.5mm LGA 40L极小封装,而 BTLC1000-ZR and SAMB11-ZR模块采用7.5X10.5mm封装,并带有34个引脚和一个底座。这些全新模块是信标、传感器标签、门锁和可穿戴设备等各种空间受限型物联网(IoT)应用的理想之选。

所有XR和ZR模块均集成了备受赞誉的Atmel SmartConnect BTLC1000 解决方案,该解决方案是一个带有集成的Atmel | SMART ARM® Cortex®-M0 MCU 和蓝牙收发器的超低功耗蓝牙SMART片上系统(SoC)。成本效益颇高的BTLC1000-XR 和SAMB11-XR模块整合了除天线和可选32kHz晶体以外的所有物料清单(BOM)组件,可显著提升客户的系统安装量。BTLC1000-ZR和 SAMB11-ZR模块全部获得FCC/CE/IC认证,并整合了包括芯片天线和可选32kHZ晶体在内的所有物料清单组件。那些此前没有蓝牙或射频(RF)设计经验的设计者也可在其设计中添加低功耗蓝牙连接。全新模块成为Atmel现有业内领先的低功耗蓝牙解决方案的新“成员”,为设计者提供更多的选择,包括需要外设天线、成本效益高且尺寸超小的XR模块,或者本身带有集成天线且全部组件获得FCC/CE/IC认证的ZR模块。XR和ZR模块均为完全符合“蓝牙技术联盟”(BT SIG)标准的蓝牙智能终端产品。

Atmel公司蓝牙解决方案高级产品营销经理Bert Fransis表示:“我们很高兴能将全新的低功耗蓝牙解决方案带到这个快速发展的可穿戴设备和物联网市场。Atmel的全新SmartConnect模块面向各个层次的无线应用设计人员,可向这些设计者提供各种重要工具,使其可以快速和方便地集成蓝牙智能系统和连接。我们期待着今后将更多业内领先的创新低功耗蓝牙解决方案推向市场。”

Atmel SmartConnect XR和ZR模块可采用多种不同类型的电池供电,包括纽扣电池、5号电池和7号电池以及锂聚合物电池等,无需外部电源管理电路。这些全新模块集成了一个创新的低功耗蓝牙无线电收发机和DSP架构,可提供超低功耗和高性能,并通过集成一个基于ARM® Cortex®-M0的应用处理器,为许多蓝牙智能应用提供成本效益高的解决方案。

供货情况

Atmel SmartConnect XR和 ZR模块将于2016年5月开始供货。

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