OK International 推出阵列封装返修系统

OK International (OK公司) 将于2007年8月28-31日在中国深圳举行的 Nepcon South China 展会上 (展台编号 2B10) ，展出全新阵列封装返修系统APR-5000-DZ，这是该公司针对BGA 和 SMT返修推出全面APR-5000系列的最新成员，可为高温加工板卡 (包括尺寸达12” x 12” 或305mm x 305mm的无铅和多层组件) 的返修提供精准的加热部位控制和温度控制。

APR-5000-DZ系统备有获得美国专利的双对流底侧加热器，能够提高返修速度，同时可将温度控制在元件和材料制造商技术指标所要求的范围内。双对流加热器由一个大区域加热器和一个小区域 (局部) 加热器构成。与板卡顶侧对流加热器配合使用，双对流底侧加热器在返修过程中可获得更快的加热速率和更精确的温度变化控制。此外，该设备采用了OK公司专有的吸嘴设计，以保护与返修区域直接相邻的元件以及板卡上的其它温度敏感元件。

APR-5000-DZ系统能够返修引脚间距为0.4 mm的元件，而且，采用新的吸嘴技术，还可返修那些无法使用真空吸枪的元件。除了BGA和CSP封装之外，该设备还能高效、稳定地拆除和替换各种异形元件，比如通孔元件、连接器、电位器、管座，甚至堆叠式封装 (PoP) 器件等。

APR-5000-DZ系统支持采用精确对位控制和集成式视像检查系统的返修工艺，其独特、崭新的频闪光束有利于观测元件和板卡的双影像。该系统包括一台工业用PC，内置返修操作所需的操作系统和应用软件、LCD监视器、键盘和鼠标。其应用软件为用户提供高度直观且易于使用的温度测试曲线工具。获得的温度测试曲线数据会立即存储在计算机中。所用软件界面友好，操作员可“无师自通”。APR系统软件可调出一条温度曲线，并提供详细说明指出返修所需的各个步骤指引。温度测试曲线也可由多台APR-5000-DZ系统共享，而不同系统之间的可重复性为5°C。

该系统非常适合小尺寸的高密度板卡采用，如手机、手持式仪器和个人媒体播放器等。APR系列返修系统还包括用于尺寸达24” x 24” 或610 x 610 mm板卡的APR-5000-XLS。