泰克 推出最新的串行分析仪

泰克公司日前宣布，为测试和验证PCI Express (PCIe) 1.0和2.0设计推出新的TLA7S16和TLA7S08串行分析仪。与竞争对手的协议分析仪不同，泰克新的串行分析仪产品以独一无二的方式提供了详细的PCIe 2.0协议信息及跨总线分析功能。它们增强了业内最完整的PCIe测试解决方案，使得开发下一代高速计算平台成为可能。

PCI Express 2.0增强了计算机、存储器和通信领域产品的性能。其主要增强功能是把速度从2.5 Gb/s提高到5.0 Gb/s。PCIe 2.0最大的验证挑战是以两倍的速度捕获信号，验证电源管理，执行跨总线分析。对于电源管理，它需要动态协商使用的通路数量或“链路宽度”(最多16路)、链路速度(2.5 Gb/s - 5.0 Gb/s)和空闲状态，才可以尽量的节约能耗。电源管理在系统中至关重要，这样笔记本电脑才可以延长电池工作时间，服务器系统才能够节约能量。

PCI Express 2.0
PCIe 2.0是一种三层架构，分为物理层(电气子块和逻辑子块)、数据链路层和事务层。物理层的逻辑子块是负责进行链路宽度、初始化和速度协商的。数据链路层是保证发送到链路上的数据的正确性以及数据在链路上被可靠地分组传送。事务层是进行建立请求/结束交易、分组流量控制和消息传送的。 
 
除串行分析仪外，新的P6716/P6708中间总线探头和预先发布的槽内插入器探头可以测试和验证PCIe 2.0协议的所有层面。新分析仪插入泰克TLA7000系列逻辑分析仪中，可以调试和关联通用信号及其它系统互连，包括存储器和计算机处理器。

电源管理
PCI Express 2.0链路宽度和速度协商要求调试物理层的逻辑子块，与协议分析工具不同，逻辑分析仪器能够提供详细的数据。泰克新的TLA7S08和TLA7S16串行分析仪可以分别采集x1、x4链路或x8链路。两块TLA7S16串行分析仪模块可用于双向x16链路。

PCIe 2.0链路可以动态改变宽度(通路数量)。例如，8路链路(x8)可以变成4路(x4)，后者要求的能耗较低；在系统需要时可以返回x8。PCIe 2.0规范还允许链路在2.5 Gb/s - 5 Gb/s之间动态交替速度，同时支持PCIe 1.0和2.0标准。此外，在不使用时，链路可以在短时间内进入空闲电源状态。在宽度和速度变化期间及在电源管理状态转换期间验证这些链路正常运行非常重要。泰克新的串行分析仪可以以独一无二的方式验证和调试这些链路流程的运行情况。

跨总线分析
随着电子系统的复杂程度不断提高，在设计中集成并行总线和高速串行总线的情况正日益普遍。在许多情况下，仅查看PCIe总线是不可能调试系统级问题的。例如，PCIe链路向处理器发出存储器读取请求，然后处理器向DDR存储器发出存储器读取请求。如果DDR存储器读取的存储器地址不正确，那么PCIe链路将返回不正确的数据，导致系统行为不正确。泰克TLA7000逻辑分析仪是唯一能够使用单个测试平台，在PCIe、处理器和存储器之间实现交互时间相关的工具。

PCI-Express 2.0探测
泰克提供的一系列串行采集探头完善了TLA7S08和TLA7S16串行分析仪。设计人员可以灵活地使用中间总线探头，享受P6708半宽度和P6716全宽度中间总线探头杰出的电气性能。较窄的链路宽度则可以利用P6708的空间优势，最大限度地降低板卡空间。

在许多情况下，在设计时不会考虑探头接入能力。工程师通常要在OEM或ODM设计的平台上调试自己的硅片，在许多情况下，这些平台没有探头接入点。槽内插入器为采用PCIe插槽的设备提供了一种备选的探测方式，如显卡或主机通道适配器卡。泰克预发布的槽内插入器分成x1, x4, x8和x16四种链路宽度。

完善的测试解决方案
泰克TLA7000系列逻辑分析仪、TLA7S16和TLA7S08串行分析仪、P6716/P6708中间总线探头和预先发布的槽内插入器探头可以测试和验证PCIe协议的所有层，包括物理层、数据链路层和事务层。

物理层逻辑子块的下面是电气子块。泰克为电气子块提供了最强大的PCIe 2.0测试解决方案，包括业内领先的DSA70000实时示波器和DSA8200采样示波器、AWG7000任意波形发生器和完整的测试软件。这种新一代泰克测量工具可以帮助工程师迎接PCIe 2.0测试挑战。这些下一代仪器和应用软件解决方案构成了泰克全新、完善的高速串行数据测试解决方案的一部分。

供货情况
新的串行分析仪和中间总线探头现已接受订货。