惠普战66三代温度、续航能力双测评

在前面的文章里，小编对惠普战66三代进行过理论性能测评和游戏性能测评。而此次，小编将对它的温度和续航能力加以测评，以帮助大家完全了解这款商务本。

1、温度测试

首先单烤CPU，测试室温26度。

运行AIDA64 FPU 4分钟之后，i5-10210U的核心功耗稳定在15W，烤机频率稳定在2.3GHz，烤机温度也仅仅只有66度。

直接使用FurMark将CPU与GPU同时满载：

使用FurMark将CPU与GPU同时满载12分钟之后，CPU温度为83度，功耗为10W。GPU温度为80度。这是极限负载测试，用户平常使用几乎没有机会碰到这样的负载。

2、续航测试

战66三代内置了总容量45Wh的锂电池，下面我们用PCMark8来测试续航，测试时选择平衡电源管理模式、关闭所有其他进程，屏幕亮度调为50%。

战66三代在Work Accelerated模式下的续航测试成绩为7小时7分，这个成绩在轻薄本中属于中等偏上的成绩，支撑一天的移动办公需求没有什么问题。

以上便是小编带来的有关惠普战66三代的温度和续航能力的测评，通过上面的测评结果，并结合小编前期带来的相关测评，可以看出惠普战66三代的整体性能比较不错。如果你对这款商务本有一定的兴趣，不妨在搜集更多资料了解后再决定要不要入手哦。