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    飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出最小尺寸的互补对称MOSFET解决方案,为微型“点”功率应用和负载点 (POL) DC/DC开关转换器设计提供高于1A的持续电流。FDC6020C将两个MOSFET集成于一个超小型的SuperSOT™-6 FLMP封装 (倒装导模封装) 中;而传统的解决方案必须采用两个单独器件或一个较大型封装,才能获得类似的高性能特性。

    FDC6020C具有卓越的热性能和高效率特性,适用于机顶盒、数码相机和硬盘驱动器等产品。该器件的低压门限 (VGS = 2.5 V) 可简化采用3.3 V总线转换器或单节锂离子电池供电的设计。当没有高门驱动电压时,FDC6020C更可免去充电泵电路的需要,以达到此目的。此外,该器件的每一个MOSFET都具有优良的RDS(on)特性 (在4.5V时, P沟道为52毫欧,N沟道为27毫欧)。FDC2060C的结点至外壳热阻抗 (1 ° C/W) 及结点至周边环境热阻抗 (68° C/W) 有助达到最高的电流密度,并同时维持最佳的工作温度。

    FDC6020C采用SuperSOT™-6 FLMP封装,其面积只有9mm2,最大侧高为0.8mm。这种先进的封装形式无须传统的金属线连接,不但提供低电阻抗,而且可以维持所需的关键性机械公差特性,使到晶片反面和封装反面共面。这种共面结构在PCB和MOSFET晶片 (漏极连接) 之间提供低热阻抗通路。

    这种无铅产品能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020D标准要求,并符合将于2005年生效的欧盟标准。

    FDC6020C扩充了飞兆半导体的DC/DC转换产品系列,包括Microcouplers™ 、光隔离误差放大器 (FOD27XX)、快速恢复二极管和PWM控制器等。

价格:        FDC6020器件每个0.76美元 (订购1, 000个)
供货:        现货
交货期:    收到订单后8周内
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