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    安森美半导体(ON Semiconductor)推出八款新型N沟道和P沟道、低压沟道MOSFET,进一步丰富了其业内领先的沟道技术器件系列。这些器件降低了漏极和源极之间的电阻(RDS(on)),整体电源电路效率比其它同类封装的解决方案提高30%。

    新器件为小信号、20伏(V)MOSFET,特别适用于-430毫安(mA)至-950 mA的应用,如功率负载开关、电源转换器电路以及手机、数码相机、PDA、寻呼机、媒体播放器和便携式GPS系统中的电池管理等。这些新型的低压MOSFET采用安森美半导体的沟道技术,增大了沟道长度和等效沟道密度。RDS(on)比目前同类封装的MOSFET降低60%,可导通更大电流。

    安森美半导体的沟道MOSFET有三种微小(1.6mm×1.6mm)薄型(0.6mm至1.0mm)封装选择,节约了宝贵的板空间。因MOSFET极易受到静电放电(ESD)的损害,且封装越小,受ESD损害的可能性越大,安森美半导体所以将齐纳二极管集成至沟道MOSFET门,提供优异的ESD保护。总之,这些封装、性能和集成度的改进进一步简化整体板设计并腾出额外的板空间。

- NTA4151PT1,NTE4151PT1,NTZS3151PT1和NTZD3152PT1:用于达850 mA高端负载开关的P沟道MOSFET。提供单模式和双模式。

- NTA4153NT1,NTE4153NT1   和NTZD3154NT1:用于高达915 mA低端负载开关的N沟道MOSFET。提供单模式和双模式。

- NTZD3155CT1:互补N沟道和P沟道的组合,用于集成负载开关或小电流直流至直流转换。

    每个器件有三种薄型的1.6mm×1.6mm封装。六引脚高度0.6mm的SOT-563和三引脚高度0.8mm的   SC-89为扁平引脚封装。三引脚高度1.0mm的SC-75为鸥翼式器件。扁平引脚封装与业内标准的鸥翼式封装相比,具有额外的热性能,并使高度得到改进。

    新器件每10,000件的批量单价在0.10美元至0.12美元之间。

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