当前位置:首页 > 电源 > 功率器件
[导读]21ic讯 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.推出新一代GreenChip™电源解决方案,待机功耗低于10mW,为业界最低。 恩智浦GreenChip电源IC,也称为开关电源控制器IC,用于手机充电器、平板电脑等移动设备的适配

21ic讯  恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.推出新一代GreenChip™电源解决方案,待机功耗低于10mW,为业界最低。 恩智浦GreenChip电源IC,也称为开关电源控制器IC,用于手机充电器、平板电脑等移动设备的适配器及家用电器或白色家电。

GreenChip SP TEA1721是全新高性能低功率电源控制器的首款产品,待机功耗低于10mW,为手机充电器及家用电器的应用而优化。 新型GreenChip TEA173x、TEA1753及TEA1703集成电路具有极低的待机功耗,适用于笔记本电脑、平板电脑、上网本以及打印机适配器。 总之,这些产品是为了满足未来智能电源对待机功率及最大输出功率的要求而设计的,其待机功耗在同类产品中为最低。

恩智浦半导体电源与照明开发部总经理Stephane Curral表示,“从智能手机到家用电器,消费电子行业急需具有超低待机功率的高性能电源装置。 我们丰富的GreenChip电源系列产品就能满足这种需要,使智能化电源能效达到新的水平。随着最新GreenChip电源控制器的推出,恩智浦将其在在笔记本电源适配器领域的领先地位延伸到其它要求电池寿命长且效率高的高端产品上。”

恩智浦GreenChip 产品涵盖的功率范围为3瓦至数百瓦,几乎可用于所有的移动设备及消费型设备,且远远超越了行业要求。作为恩智浦低成本高效电源及照明集成电路的核心技术,GreenChip 技术设计的目标是提高能效,减少碳排放。 GreenChip产品适用于所有交流供电设备,并具有其它智能化优点,包括最低的电源待机功耗和CFL灯的调光能力。另外,恩智浦低成本电源解决方案采用业界标准小型封装,所需的外部元件极少,开发流程严格遵照领先的功率管理集成电路工艺。

移动手机及家用电器: GreenChip TEA172x

最新手机、电脑及家用电器都要求配用小巧高效的电源,以在不牺牲性能的条件下做到低能耗。恩智浦开发出了功率低于20W产品的GreenChip TEA172x系列电源IC。 GreenChip TEA1721采用智能功率控制模式,提供最先进的功能,帮助制造商开发低成本智能的设备。

GreenChip TEA1721交流/直流控制器基于 NXP STARplug系列的成功经验,最大适用电源功率为5W,待机功耗低至10mW以下。 GreenChip TEA1721兼容USB电源要求,内置功率MOSFET,采用极少的外部元件。另外,该产品符合USB 1.1与1.2 充电规范要求。

下一代电脑电源: GreenChip TEA173x、TEA1753与TEA1703

个人电脑、平板电脑、上网本、电脑周边设备及通信产品都需要低待机功耗的高效电源。 恩智浦现在还提供中等功率的GreenChip TEA173x与TEA1703,适用于要求采用高效及低成本的电源(功率可达75W)的产品。GreenChip TEA173x与TEA1703均包含有与高效笔记本电脑适配器等系统相似的更先进的功能装置和智能电源管理模式,但成本却更低。 GreenChip TEA173x系列交流/直流反激式控制器采用最少的外部元件设计,可实现电源效率高达90%,待机功耗低于100mW。 通过对TEA173x 与TEA1703整合使用,设备制造商可开发出结构小巧紧凑的产品,实现10mW以下的待机功率。集成电路在输出功率高时,频率保持固定;输出功率低时,频率降低,因此在整个负载范围内都能保持较高的效率。

恩智浦TEA1753适用于大功率电源,采用集成PFC控制器的反激式控制器。 TEA1753是在非常成功的GreenChip III系列基础上开发而成,无缝配用TEA1703备用控制器。 现有 GreenChip III系列的待机功耗远远低于行业标准规定的300mW,而TEA1703的成功开发则显著提高了待机性能,实现待机功耗低于30mW。

上市时间

GreenChip TEA1753、 TEA1738、TEA1733与TEA1703现已开放样片申请,将于2011年第2季度量产。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭