Vishay继续扩充其高性能表面贴装聚合物钽式电容器T55系列，新增外形尺寸以及电压等级

日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，该公司扩充其T55系列vPolyTan™表面贴装聚合物钽式电容器家族产品，新增加的器件有D和V外形尺寸，具有16V～25V的较高电压等级。此外，A和B外形尺寸的器件实现了更低的ESR。

今天发布的电容器适用于计算机、通信和工业应用中的电源管理、电池解耦和储能。采用较大的D和V外形尺寸的器件适用于网络设备、计算机和固态硬盘，较小的A和B外形尺寸的电容器适用于平板电脑、智能手机和无线网卡。电容器增加了电压等级，支持计算机外设的电源电压中常见的12V～20V电压。

T55电容器的低ESR要归功于聚合物阴极，其性能远远超过采用二氧化锰材料的器件。另外，这些器件具有高达3.9A IRMS的优异纹波电流等级，具有低内阻，可提高充电和放电特性。

T55系列的外形尺寸为J、P、A、B、T(低高度B，最高1.2mm)、D和V，电容范围为3.3µF～470µF，电压等级从2.5V到25V，电容公差为±20%。器件在+25℃和100kHz下具有500mΩ到15mΩ的超低ESR，工作温度范围为-55℃～+105℃。

T55系列电容器采用无铅端接，符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素。器件可使用高速自动拾放设备进行贴装，潮湿敏感度等级为3级。