柔性电路板（FPC）线路设计技巧

柔性性电路板(FPCB)比起一般的印刷电路板(PCB)的最主要特徵是轻薄及可绕曲。由于FPCB的成本远高于PCB，所以如果非必要，一般的厂商不会设计FPCB于其产品内，也由于FPCB的高成本，所以我们在设计的时候要特别注意其限制与注意事项。

这些资料是当初软板(FPCB/Flex Cable)厂商提供的，当时只有纸本，我后来花了一些时间把它整理绘图放在这裡，让自己也让有需要的朋友可以参考。我个人觉得这些软板的设计要求(guidance)可以让很多的设计人员有个参考，这些要求有些与生产製程能力息息相关，有些则与信赖度及品质相关。

中英文解释：

Cover Film：绝缘覆盖层

Through Hole：穿孔

Plating Through Hole (PTH)：电镀穿孔

Land Patterns：焊垫线路

1. 软板设计时的通孔(Through Hole)、绝缘覆盖层(Cover Film)、间的尺寸关係

2. 导线形状的建议