PCB工艺流程详解（二）

一、 工艺流程图：

二、设备及其作用：

1. E-TESTER，用于检测线路板开路及其短路缺陷;

2. AOI光学检测仪，用于检测线路板板面缺陷，如板面OPEN/SHORT、铜粒、缺口、DISH DOWN等;

3. 覆检机，用于修理由AOI光学检测仪检测出来的缺陷;

4. 断线修补仪，用于修理线路OPEN缺陷;

5. 焗炉，用于焗干补线板。

三、环境要求：

1、内外层中检AOI及E-TESTER房温、湿度要求：

温度：22±3℃ ; 相对湿度：30~65%

2、废弃物处理方法：

废布碎、废纸皮、废打印纸等放在指定位置，由清洁工清至垃圾埸。

废手套由生产部收集回仓。

四、安全守则：

1. AOI机：

a. 确保工作台上没有松脱的部件;

b. 任何须用工具开启的机盖或面板只能由SE或专业人员开启;

c. 出现任何危及操作员安全与情况，按紧急停止掣关闭机器。

2.E-TESTER:

a. 严禁触摸各种电源接头及插座，开启机盖及维修设备须电子维修或专业人员操作;

b. 找点及装FIXTURE时须将气压开关设置为锁定状态，切勿伸头进压床里面以防事故发生。

棕化工序

一、 工艺流程图：

二、设备及其作用：

1. 设备：棕氧化水平生产线;

2. 作用：本工序是继内层开料、内层D/F、内层蚀板之后对生产板进行铜面处理，在内层铜箔表面生成一层氧化层以提升多层线路板在压合时铜箔和环氧树脂之间的接合力(常见的有黑氧化及棕氧化等);

三、安全及环保注意事项：

1. 开机操作前仔细检查生产线上各缸液位是否正常，各电动设备是否处于休止状态，防止出现不必要的麻烦(如烧坏电机等);

2. 生产中随时检查液位及自动加药系统、喷淋装置(喷咀、喷管、喷泵等)、进排水系统、过滤装置、传动系统等是否运行良好;

3. 添加药水操作时必须戴耐酸、碱胶手套、防护眼罩、防护口罩及耐酸、碱防护工作鞋等安全劳保用品。

4. 接、放板时必须轻取轻放，且必需戴干净手套，防止板面污染和擦花。

5. 因棕化拉废液中含大量强氧化性物质和大量有机物，排放时沿各自管道排至废水站进行无害处理。

6. 棕化拉废气、废渣不经处理不可随意排放。

内层压板

一、原理

1. 完成环氧树脂的

转化的压合过程。

2. 环氧树脂简介：

a.组成：环氧基，含有两个碳和一价氧的三元环;

b. FR-4是环氧树脂的一种，主要用于线路板行业;

c. 环氧树脂的反应：

二、 工艺流程图：

三、排板：

1. 将黑化板、P片按要求进行排列。

2. 过程：选P片→切P片→排P片→排棕化板→排P片。

3. 环境控制：

温度：19±2℃; 相对湿度：30~50%

含尘量：直径1.0?m以上的尘粒≤10K/立方英尺

4. 注意事项：

a.排板房叠好的P片不能放置过长的时间(不超过10天);

b. 排板时棕化板放置要整齐;

c. 操作员必须戴手套、口罩、穿洁净服。

四、叠板：

1.设备：阳程LO3自动拆板叠合线;

2.作用：将堆叠好的P片进行自动分离，并覆盖上铜箔，完成压板前的准备工作;

3. 环境要求：

温度：19±2℃; 相对湿度：30~50%

含尘量：直径1.0?m以上的尘粒≤10K/立方英尺

五、压板：

1. 设备：

a. 真空热压机：产生高温高压使环氧树脂完成由B Stage到C Stage的是终转化;

b. 冷压机：消除内部应力;

1. 压合周期：热压2小时;冷压1小时。

2. 由于操作失误或P片参数与压合参数不配合有可能会产生以下缺陷：滑板、织纹显露、板曲。

六、拆板：

1. 设备：LO3系统;

2. 作用：将压合好的半成品拆解出来，完成层压半成品和钢板的分离;

3. 过程：

七、切板

1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪;

2. 作用：层压板外形加工，初步成形;

3. 流程：

拆板 → 点点画线 → 切大板 → 铣铜皮 → 打孔 → 锣边成形 → 磨边 →

打字唛 →测板厚

4. 注意事项：

a. 切大板切斜边;

b. 铣铜皮进单元;

c. CCD打歪孔;

d. 板面刮花。

八、环保注意事项：

1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓;

2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖;

3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。

4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。