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  • 正和微芯发布低功耗、抗干扰、远距离、4D毫米波雷达SoC芯片，助力全场景深度智能化落地

    在智能化的浪潮中，珠海正和微芯科技有限公司以其全新力作RS6240芯片，开启了全场景智能化的新篇章。2024年8月28日，这款低功耗、抗干扰、远距离的4D毫米波雷达SoC芯片正式发布，标志着智能家居、智慧康养、智能安防、智能汽车等领域深度智能化落地的加速。 技术革新，性能卓越 RS6240芯片，全栈自研毫米波雷达SoC，正和微芯的创新之作，集成了60GHz 2T4R MIMO FMCW AiP雷达传感器，配备2.4GHz无线连接技术，包括BLE5.3、802.15.4、Thread、Matter及2.4G私有协议，为全场景智能化提供强大动力。 性能与能效的双重飞跃 作为毫米波雷达SoC芯片的佼佼者，RS6240采用双核RISC-V CPU架构，支持FPU/DSP扩展运算，并搭载雷达RSP硬件加速器，实现4D毫米波雷达算法的高效运行。有专利保护的雷达架构和抗干扰算法，使得RS6240在保证高性能的同时，功耗控制在0.2W以下，解决了产品发烫的问题。 全方位服务，一站式解决方案 正和微芯不仅提供高性能芯片，更提供全方位的技术支持和服务。公司汇聚了业界精英，涵盖系统硬件、天线设计、抗干扰设计以及雷达算法等，确保客户产品性能达到最佳，持续赢得市场竞争优势。 全场景智能化，生活更智能 正和微芯参加IOTE 2024深圳物联网展，展示了智慧家居、智慧康养、智能安防、智能汽车等全场景深度智能化解决方案。 1、智慧家居：智能感知、简单易用 正和微芯的毫米波雷达产品已广泛应用于智慧家居，终端产品形态包含从独立传感器到集成于智能马桶、空调和照明等产品。公司提供包括移动检测、微动检测和存在检测在内的三类标准算法，以及适应不同需求的ULP、LP、HP三类系统级低功耗模式。产品线涵盖RS6130、RS6240、MRS261等芯片和模组，支持从10uA的极低功耗到16米探测范围的高性能模式，实现点云、距离、角度和速度的多维度信息监测，引领智慧家居走向更智能、更节能的发展方向发展。 2、智慧康养：无感监测、健康守护 正和微芯的毫米波雷达技术推动了智慧康养行业的发展，尤其在呼吸心率监测、婴儿监护、跌倒检测和睡眠监控等重要场景中，RS6130和RS6240芯片不仅能够输出高质量的1D/2D FFT热图，支持客户定制的CFAR、FFT算法以及人体移动、微动、存在检测算法,还提供原始的高密度点云数据输出，进一步支持定制化的聚类跟踪算法，实现人体姿态识别和睡眠监测，为健康监护提供全面而精准的技术支持。 3、智能安防：精准感知、安居卫士 正和微芯的毫米波雷达技术在智能安防领域展现出了显著优势，相较于传统的PIR传感器，RS6130、RS6240、MRS261等雷达解决方案以其卓越的抗干扰能力、更低的功耗、更小巧的尺寸、更远的探测距离和更高的精准度，即使在恶劣天气下也能保持精准的探测效果，正在成为智能门锁、智能门铃和电池IPC等安防产品的新宠儿。这些解决方案还根据不同应用场景提供近距离2米、中等距离8米和远距离16米的探测选项，支持距离和3D角度检测、屏蔽功能、强干扰物体过滤和轨迹跟踪，确保在恶劣天气条件下也能保持高精度的监测效果。 4、智能汽车：智能守护、安全出行 毫米波雷达技术在智能汽车领域的应用日益增多，涵盖4D导航、自动车门控制OCD、座舱活体检测CPD、盲点识别BSD、变道辅助LCA、后车预警RCW、自动泊车AVP以及尾门一脚踢KO等多种功能。随着技术普及，两轮车也开始集成毫米波雷达以提升驾驶安全。正和微芯深入地重新审视了机动车的智能化驾驶需求，推出了RS6240和RS7241等毫米波雷达解决方案，它们以高性价比、紧凑尺寸和低功耗为最大特点，在满载时功耗低于0.2W，哨兵模式下更是低于1mW，模组尺寸小巧，可小于30x30mm²，且配备单芯片SoC和完善的SDK，便于快速开发实施，特别适合智能汽车和两轮车的智能化。 持续创新，引领未来 正和微芯以其突破性的毫米波技术，不断推出创新的毫米波雷达系列芯片，为智能感知全场景提供解决方案，推动智能化生活的深度发展。 关于正和微芯 珠海正和微芯科技有限公司，是一家毫米波智能传感器领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商，以“感知+连接”为主要方向，致力于打造“感通”一体方案，不断突破感知、连接技术，帮助AIOT产品实现智能化升级，以满足人们智能化生活场景的各种需求。自2020年底公司诞生之刻起，秉持“自主研发、创新突破”的理念，将技术创新和知识产权作为核心竞争力，公司已获得发明专利证书数十项。

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  • 华邦推出创新CUBE架构 为边缘AI带来超高带宽内存

    2023年9月27日，中国，苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出一项强大的内存赋能技术，可助力客户在主流应用场景中实现经济实惠的边缘 AI 计算。华邦的CUBE (半定制化超高带宽元件) 可大幅优化内存技术，可实现在混合云与边缘云应用中运行生成式AI的性能。 CUBE增强了前端3D结构的性能，例如chip-on-wafer（CoW）和wafer-on-wafer（WoW），以及后端2.5D/3D chip-on-Si-interposer的基板和扇出（Fan out）解决方案。CUBE专为满足边缘AI运算装置不断增长的需求而设计，能利用 3D 堆栈技术并结合异质键合技术而提供高带宽低功耗的单颗256Mb 至 8Gb内存。除此之外，CUBE还能利用3D 堆栈技术加强带宽降低数据传输时所需的电力。 CUBE的推出是华邦实现跨平台与接口无缝部署的重要一步。CUBE适用于可穿戴设备、边缘服务器设备、监控设备、ADAS 及协作机器人等高级应用。 华邦表示：“CUBE架构让AI部署实现了转变，并且我们相信，云AI和边缘AI的集成将会带领AI发展至下一阶段。我们正在通过CUBE解锁无限全新可能，并且正在为强大的边缘AI设备提高内存性能及优化成本。” CUBE的主要特性包括： 节省电耗：CUBE 提供卓越的电源效率，功耗低于 1pJ/bit，能够确保延长运行时间并优化能源使用。 卓越的性能：凭借32GB/s 至 256GB/s 的带宽，CUBE 可提供远高于行业标准的性能提升。 较小尺寸：CUBE拥有更小的外形尺寸。目前基于20nm标准，可以提供每颗芯片256Mb-8Gb容量，2025年将有16nm标准。引入硅通孔 （TSV） 可进一步增强性能，改善信号完整性、电源完整性、以9um pitch 缩小IO的面积和较佳的散热（CUBE置下、SoC置上时）。 高经济效益、高带宽：CUBE 的IO速度于1K IO可高达2Gbps，当与28nm和22nm等成熟工艺的SoC集成， CUBE 则可到达32GB/s至256GB/s带宽，相当于HBM2带宽, 也相当于4至32个LP-DDR4x 4266Mbps x16 IO。 SoC 芯片尺寸减小：SoC（不带TSV，置上）堆叠在 CUBE（带 TSV，置下）上。如果去除 TSV 区域损失，其芯片尺寸可能会更小。能够为边缘AI设备带来更明显的成本优势。 华邦表示：“CUBE可以释放混合边缘/云AI的全部潜力，以提升系统功能、响应时间以及能源效率。”华邦对创新与合作的承诺将会助力开发人员和企业共同推动各个行业的进步。 此外华邦还正在积极与合作伙伴公司合作建立3DCaaS平台，该平台将进一步发挥CUBE的能力。通过将CUBE与现有技术相结合，华邦能为业界提供尖端解决方案，使企业在AI驱动转型的关键时代蓬勃发展。

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  • 苹果尖端水准M1芯片，可将平板、电脑、手机应用一体化

    在之前发布会上，苹果发布史上最新芯片，并且公开表示M1芯片的存储控制器和先进的闪存技术，可以将固态硬盘性能最高提速至2倍，预览海量图片或导入大文件都快过以往。相当于固态盘速度提高归功于M1芯片的存储控制器以及新的闪存技术。 M1的发布，却预示着整个PC产业或将迎来大洗牌，因为M1的推出，或模糊了手机、平板、笔记本之间的界限，这或许是苹果打了另外一扇门。 以后苹果自家的电脑，都会换上自家研发的芯片，而整个苹果电脑的芯片架构以后都将会是ARM。意味着，以后的苹果电脑可以直接运行iOS和PAD OS当中的应用，真正做到了将平板、电脑、手机应用程序完全打通。 而关于M1，大家听得最多的就是用在Macbook Air上时，CPU强3.5倍，GPU强5倍，而AI强9倍，续航时间增加50%，可以瞬间唤醒。 同时关于M1的性能测试，也基本上是在原本的MacOS系统下进行测试的，考虑到M1芯片是精简指令集RISC，而X86架构的芯片是复杂指令集CISC。 之前运行M1原生的MacBook Air的初始基准测试，单核成绩为1687分，多核成绩为7433分。近日，M1芯片在Rosetta 2下模拟x86的新基准测试成绩开始出现。 手机处理器一直都是ARM架构当中的产物。这个指令级架构之下的技术就是我们现在最常见的高度集成的片上系统，也就是经常提到的SoC。 通俗来讲就是在一块芯片中集成了CPU、GPU等关键性模块。在手机需要的时候，响应速度就会非常快，而现在苹果将这项技术运用到了电脑上，为我们带来了全新一代的自研M1处理器。 这款采用5nm制程工艺的芯片容纳了多达160亿个晶体管，这款顶级芯片当中有4大4小八核心。即使是小的核心，其运算能力也非常优秀，不仅如此M1处理器的内部还集成了高性能的GPU和苹果最为骄傲的神经网络引擎。 严格来说，M1的性能要比A14变态很多。 在8GB的macbookair上，M1芯片的单核和多核成绩分别为1313分和5888分。可见，在运行X86程序时，M1的性能较之原生MacOS程序有了20%左右的损耗，但也达到了M1的78%-79%的原生性能。 单核性能依然强于酷睿i9-10910@3.6GHz，比以往所有苹果用过的intel芯片都要强，但多核成绩就稍有逊色了，但依然强于苹果以往在macbook Pro中用过的i3、i5、i7这些。 采用M1芯片，苹果笔记本的内部可以空出来很大的空间，那么这部分空间就可以用来加强电脑的散热能力和续航能力，所以搭载M1的Macbook Air才能将续航时间提升到惊人的17小时。 相同架构的芯片，在硬件上就已经能够横扫应用不能直接运行的障碍，这完全算得上是笔记本电脑的一次重大变革，到目前为止能做到这样的，苹果完全是独一家。

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  • 华为与苹果在电脑业务上的处理器之争

    继苹果iphone 12系列上市后，华为也随后上市Mate40系列手机。iphone 12系列与华为Mate40系列都属于5G手机，分别搭载了最新处理器A14芯片和麒麟9000芯片，并且两款手机旗舰机型都还是5nm芯片制程为主。到目前为止，两款手机在市场上一致获得好评，达到供不应求的地步。 苹果官宣在11月11日发布全新的MacBook系列，华为继Mate40后，电脑业务也取得了进展，计划会在本月底发布全新的华为电脑，这就很让人深思华为的意图了。 根据供应链消息称，华为即将发布商用台式电脑，采用AMD芯片/自研鲲鹏920处理器，提供4个配置可选，预计将于年内上市。目前华为服务里出现了几个新名词，包括 “华为台式机”和 “车载”，暗示华为台式机和车载产品即将开卖。 华为的处理器包括鲲鹏、麒麟、昇腾系列和鸿鹄四大系列，麒麟系列是我们熟知的手机业务，鸿鹄系列处理器在智慧屏等智能设备上曝光过，鲲鹏和昇腾系列就是针对的电脑和服务器业务的。 这一次曝光的华为电脑业务虽然还不知道是台式电脑，还是笔记本电脑，但是应该离不开鲲鹏和昇腾系列处理器。 华为台式机之前已经曝光很多次，其具体型号为“黄河K680 G1”，配备华为自研鲲鹏920 8核心处理器、8GB DDR4-2666内存、256GB SSD固态硬盘、AMD Radeon R7 430独立显卡、180W电源，可选安装中标麒麟、预装国产银河麒麟操作系统。AMD R7 430属于标准的OEM入门型号，俗称“亮机卡”，惠普、戴尔等的品牌机里很常见，只有384个流处理器，性能基本相当于GT 640、GTX 650的水平。 华为的鲲鹏920处理器虽然采用的是7nm工艺，但是基于ARM架构研发的处理器，性能上和基于X86技术的AMD和intel处理器有很大的差距。 华为的电脑业务之所以主要是面向TO B渠道，很大的一部分原因应该是出于性能考虑，不过这不是华为鲲鹏920处理器的问题，而是目前ARM架构总体性能要比X86弱很多。 目前华为鲲鹏的生态圈主要也不是针对的个人业务，围绕鲲鹏生态的开发者也是在开放一些办公软件，都是定向的为金融、政务、电信和企业服务。TOB业务对电脑和生态的需求主要是安全和实用，而不是个人业务追求的极致性能，但是不代表华为鲲鹏处理器不能扩展TO C业务。 而鲲鹏920处理器采用7nm制程工艺，最高频率2.6GHz，支持PCIe 4.0以及八通道DDR4内存，是一款专门为服务器、数据中心打造的处理器。这款台式机主要是面向政府/企业客户推出的产品。 虽然是面向企业的，但是对于个人消费的台式产品机还是有希望同步推出的，根据有消息称：华为迷你台式主机已经出现在3DMark的数据库中。该机搭配AMD R5 Pro 4400G处理器，基于Zen2架构打造，6核12线程，默频3.7GHz，加速频率4.3GHz，搭配Vega6核显，主频高达1.9GHz。整体性能应该和i7-10510U+MX350的效果差不多，还是令人期待的。 以前华为之所不在个人电脑业务上使用鲲鹏处理器，很大原因是时机未到，现在时机成熟。华为的鲲鹏系列处理器如果扩展TO C业务，走台式电脑的路线很可能成为错误的定位，在笔记本上使用鲲鹏处理器，能够满足用户的性能追求。 笔记本电脑的作用更多的是学习和办公，鲲鹏处理器足以满足大多数人对于办公电脑的需求。重要的是苹果已经官宣将在11月11日推出全新的MacBook系列，采用的也是基于ARM架构的全新处理器，而华为的麒麟9000系列处理器，是足以和苹果A14仿生芯片争锋的顶级处理器。 对于华为本月新推出的电脑产品，很多人认为是与苹果的MacBook系列打擂台，苹果的很多决定都比较具有前瞻性，其很多做法一直被模仿。虽然担心基于ARM框架研发的MacBook的性能问题，但是苹果将A14系列芯片用于笔记本电脑，华为也可以大胆跟进与实现。而苹果与华为的相继举动，定会掀起笔记本行业的巨大浪潮。

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  • 手机半导体芯片开启新纪元：5nm工艺时代

    2020年10月，随着苹果A14仿生与华为麒麟9000两款基于5nm工艺制程制造的处理器相继面市，手机半导体芯片领域正式步入一个新的纪元，即5nm工艺时代。 结合近期的行业消息，三星的5nm工艺SoC——Exynos1080也已被提上日程，年内便会正式问世! 三星Exynos1080在目前已知的5nm工艺芯片中堪称一匹黑马，首先，Exynos1080在基于5nm先进工艺打造的同时，还采用了ARM最新一代的A78架构CPU。 从ARM公司此前公布的官方数据可以得知，在相同主频、相同功耗的前提下，A78架构较A77架构单核性能提升了20%。而在同等性能的前提下，A78的功耗相较A77下降了50%。 同时，Exynos1080还采用了ARM最新的Mali-G78图形图像处理架构，这也就表示，Exynos1080的GPU性能较前代也得到大幅提升。 从日前安兔兔曝出的跑分数据能够看到，Exynos1080在该平台得到了693600的综合性能得分，相较现阶段主流Android旗舰普遍搭载的骁龙865移动平台高出了90000分左右。毫无疑问，届时Exynos1080一经问世，将会成为Android阵营的新一代性能怪兽。 Exynos1080能有如此强悍的表现，还与三星在5G和AI技术上的丰富积累，以及从芯片设计到生产制造方面的实力也有着密不可分的关系。 据悉，从2000年开始，三星就通过对双核、四核、八核等芯片技术的发展引导，以实现高性能、低能耗为目标，不断开发新的工艺制程。 2016年，三星着手研发NPU(神经网络单元)，开始不断与全球各大公司机构展开合作，吸引优秀人才的同时积累相关经验。2018年发布的Exynos9820 SoC就采用了三星自研的首款NPU，自此，三星电子开始着力布局人工智能领域。去年，三星高级技术研究院推出了On Device的AI轻量级技术，让AI运算变得更高效、更省电。 在5G商用领域，三星在2018年8月就率先推出了业界首款5G双模芯片Exynos Modem 5100。2019年4月，三星Exynos开始量产5G全面解决方案，在5G移动通信市场获得了技术的主导权。同年，三星联合vivo研发了业内首款双模5G AI芯片——Exynos 980，带来了更丰富的5G体验的同时，也加速了5G的普及和产业化进程。 从来自三星官方的消息能够了解到，Exynos1080芯片将会在年内正式发布并商用，可以看到，无论是5nm工艺制程，还是A78+G78的核心架构，都将助力Exynos1080成为一款名副其实的高端旗舰芯片。 可以预见，Exynos1080将会成为2021年行业主流SoC芯片中的性能担当，后续将搭载该芯片的终端产品也令人感到期待。

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  • 5nm旗舰芯片，华为Mate40系列首发麒麟9000

    10月22日晚，华为Mate40新机发布会终于来了!在美国制裁压力之下，华为正处于艰难时刻。但是开场余承东就向用户传达出华为的自信，“10年前，我们的出货量只有100万台手机，而10年后，全球范围内华为连接的设备超过了10亿台”。 与华为Mate40系列一起亮相的麒麟9000芯片，实现多多项创新突破，依然是行业的顶级水平。这也意味着，在对芯片能力日益看重的5G时代，手机行业也正式由7nm SoC时代迈向了5nm SoC时代。 5G时代，智能手机行业的竞争核心，然然将围绕在芯片方面。华为是国内唯一拥有自研芯片能力的手机厂商，从2009年推出首款自研手机芯片至今，麒麟芯片已经处于行业领先地位。尽管苹果在5G领域处于落后地位，但在自研芯片上，也凭借A系列能够抢占行业前排。 在7nm制程芯片统治行业两年后，苹果和华为相继推出了自研的5nm芯片。有所不同的是，华为在10月22日最新发布的麒麟9000，不仅性能更强，而且集成了5G基带，保持了行业的统治地位。 麒麟9000的到来，标志着5G手机进入5nm SoC时代。麒麟9000，不仅为华为Mate40系列带来了性能和能效的巨大跨越，也将带领手机行业走向5G通信新高度。 理想情况下，相同制程中晶体管的数量是影响性能高低的关键因素之一。领先的5nm制程，使麒麟9000集成多达153亿个晶体管，要比苹果A14多30%。凭借目前业界最多的晶体管数量，配合出色的架构设计，麒麟9000被誉为“移动终端设备的皇冠”，也令首发搭载该芯片的华为Mate40 Pro和华为Mate40 Pro+拥有了智能手机诞生迄今最强的性能。 根据华为官方公布的数据，麒麟9000 CPU采用三档能效架构，最高主频可达3.13GHz;在GPU方面，首发24核 Mali-G78 GPU 集群，是华为手机芯片GPU之最，性能和能效全面领先，图形处理性能提升60%;NPU方面，仍是自研的达芬奇架构，实现创新双大核+微核架构，分别对应复杂及简易AI任务，充分发挥架构的AI智慧算力。 麒麟9000加持，造就华为Mate40系列当前业界最顶尖的性能，除了满足日常使用的流畅需求，其性能发力点更体现在多任务的高效运行，以及高清影音、高帧率高画质游戏、端侧更强大的人工智能功能等出色体验上。 作为5G行业的领航者，华为通过麒麟9000芯片以及5G终端、5G网络端到端能力，在华为Mate40系列上集成全球5G研发资源，打造出领域顶级5G体验。 现阶段麒麟9000依然是功能最完整的5G芯片，通过将5G基带集成在SoC之内，既保证了5G体验，也提升了能效比。意味着华为Mate40系列在5G通信环境下，拥有长续航体验。 华为Mate40系列还拥有5G超级上行专利技术，提升5G网络上行覆盖和上行带宽能力。用户使用华为Mate40系列传送文件、5G高清直播、视频通话时，将体验更高的传输速度、画面品质。虎牙我表示，麒麟 9000 的 5G 网络上行速度是其他厂商的5倍。 作为芯片制程和5G通信领域的引领者，华为充分发挥自身拥有雄厚创新技术基础的优势，华为Mate40系列，在性能、AI、5G等多方面继续领跑行业。 华为目前正经历美国政府的第三轮禁令，处于非常艰难的时刻。在发布会末尾，余承东也谈到了华为当下的处境和决心。 他指出，美国的制裁让华为正处于极度困难当中，而这一制裁是极不公正的，“但是不管处境多么艰难，华为都承诺持续开展技术创新，将最佳的技术和创新带给消费者，提升大家的工作效率，我们将信守承诺”。 华为Mate40系列正是这样一款Dare to dream、敢想敢做的产品。只有具备这样的意志，才能“让创新更有意义”。 “面对挑战，华为更将蓬勃生长”。作为华为极致科技的集大成之作，华为Mate40系列这次的如期而至，在这样的大背景下，显然有了更多可供解读的意味。在过去的十年中，10月30日，华为Mate40系列国内发布会将在上海举办，让我们再次见证华为用创新战胜逆境。

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  • 华为麒麟9000芯片搭载Mali-G78 GPU ，并配备24组计算单元

    日前，一款型号为"NOH-NX9"的华为手机的GeekBench跑分曝光。结合相关爆料，这款机型大概率是即将发布的华为Mate 40系列，其搭载的芯片应该就是备受关注的麒麟9000。 从这份跑分信息来看，麒麟9000或采用ARM最新的Mali-G78 GPU架构，且支持24个核心，做到了该架构的上限。 在今年5月，ARM推出了一款Mali G78 GPU，与之前的G77相比，性能提高了25%。Mali G78 GPU 25% 的性能提升来自5nm工艺，其余来自内部优化，而5nm工艺的加入将减少芯片的尺寸。 Mali G78 GPU 25% 还带来了约10%的能效提高，15%的机器学习性能改善。Mali G78 GPU 25% 是一种ValHall架构，支持多达24个内核，或18个内核，而之前的G77支持16个内核。就游戏性能而言，24个内核的异步性能是18个内核的28%以上。 据披露，华为 Mate 40 Pro使用的是分辨率为2772x1344、像素密度为456PPI、6.76英寸OLED显示器。 在配置方面，华为 Mate 40 Pro 采用了5nm工艺的麒麟9000个插座，CPU有8个核心，包括4个皮质-A55(2.04ghz)、三个A77(2.54GHz)和一个高频A77(3.13GHz)。 麒麟9000将由华为Mate40系列首发，华为Mate 40系列全球发布会定于北京时间10月22日20:00，同时还将发布FreeBuds Studio 头戴式耳机等产品。

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  • 益昂半导体宣布推出Arcadium™系列高性能全硅可编程振荡器

    益昂半导体(Aeonsemi，以下简称益昂)宣布推出其Arcadium™系列高性能全硅可编程振荡器。Arcadium™振荡器是一款适用于服务器、AI处理器、网络接口、边缘计算、汽车电子以及广泛工业应用的理想时钟源。 该产品系列实现了在超宽工业温度范围内频率稳定度优于±50 ppm，能产生10 kHz至350 MHz之间任意频率且相位抖动性能达到350 fs rms的时钟信号。 据市场咨询机构联合市场研究(Allied Market Research)预测，全球振荡器市场规模在2022年将达到32亿美元。边缘计算及汽车电子应用的趋势表明，高可靠性和低成本振荡器的需求正在不断增长。当前的振荡器市场主要是由具有百年历史但有多方面技术局限的石英振荡器所垄断。 Arcadium™振荡器是基于纯CMOS工艺，利用自主创新的先进电路和补偿算法来实现高性能的相位稳定性和频率稳定性，同时相比基于石英的同类产品可提供更高的可靠性。 石英晶振需要的真空陶瓷封装基座一直以来被日系企业垄断，而Arcadium™振荡器只需要普通的塑封工艺，从而大大提高了供应链的灵活性和安全性。此外，高度灵活的频率和输出配置可以使客户大幅简化单元器件库并通过设计归一化显著提高产品研发效率。 益昂首席执行官黄云腾总结该产品特点时说道：“我们的团队通过技术创新从根本上解决了传统晶振产品在频点单一、功能固定、易高温失效、易震动失效、供货周期长等方面的局限性。跟业内其他产品不同，Arcadium™系列振荡器是基于单芯片的集成电路产品，其内部没有任何需要活动的机械部件!” 为适用于各种应用场景，Arcadium™系列有三种型号可供选择：1)AS5001——单频点振荡器;2)AS5002——多频点多配置振荡器，可通过控制引脚的方式从多达九组预烧录的配置中选择所需的输出频率及格式;3)AS5003——可编程频率振荡器，提供I2C接口灵活配置输出频率及格式并支持DCO模式。 所有产品均支持LVDS、LVPECL、HCSL、CML、CMOS和双路CMOS等输出格式，并提供与3.2 x 2.5 mm和5.0 x 3.2 mm振荡器行业标准封装兼容的6引脚封装。 客户可通过益昂官方网站订购Arcadium™系列振荡器AS5001、AS5002、AS5003工业温度级和扩展工业温度级样品。批量发货将于2020年12月开始。满足AEC-Q100的车规级产品将在近期推出。对数量达到1万片的订单参考价为：AS5001-0.69美元，AS5002-1.28美元，AS5003-2.62美元。 益昂半导体 益昂半导体(Aeonsemi, Inc.)成立于2018年8月, 是一家研发和销售高性能专业通信芯片产品的国产半导体厂商。运营总部位于南京(益昂通信技术有限公司)，为公司研发及运营主体，同时在美国硅谷设有研发中心。 益昂致力于通过在数模混合信号电路，DSP和系统设计领域的不断创新而为客户带来高价值的通信和时钟产品方案，并解决网络、计算、工业、无线基础设施和汽车领域日益严峻的信号完整性挑战，其产品在5G网络、数据中心、云计算、边缘计算、AI处理器、智能汽车、工业等领域拥有广泛的应用前景。 益昂于2020年10月推出其首款产品——Arcadium™系列高性能全硅可编程振荡器(AS5001/02/03)，这也是业界首款高性能全硅可编程振荡器，是一种可兼容替换石英晶振或MEMS振荡器的全新解决方案。 目前，AS5001、AS5002、AS5003工业温度级和扩展工业温度级样品已可订购，量产器件的生产将于2020年12月开始。

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  • Imagination发布IMG B系列GPU：功耗降低30% 面积缩减25%

    10月13日下午，半导体知识产权(IP)供应商Imagination Technologies(以下简称Imagination)宣布推出全新的IMG B系列图形处理器(GPU)，继继去年的IMG A系列后进一步扩展了其GPU知识产权(IP)产品系列。 依靠着先进的多核架构，全新的B系列可以使Imagination的客户在降低功耗的同时获得比市场上任何其他GPU IP更高的性能水平。它能提供高达6 TFLOPS(每秒万亿次浮点运算)的计算能力，与前代产品相比在功耗降低了多达30%，面积缩减了25%，且填充率比竞品IP内核高2.5倍。 B系列是Imagination GPU IP的再一次演进，可提供最高的性能密度(performance per mm2)，同时提供了多种全新配置，可以针对给定的性能目标实现更低的功耗和高达35%的带宽降低，这使其成为顶级设计的理想解决方案。 B系列提供了各种不同的配置，从而使我们的客户拥有更广泛的选择。凭借核心部分的可扩展性，它成为移动设备(从高端到入门级)、消费类设备、物联网、微控制器、数字电视(DTV)和汽车等多个市场的终极解决方案。 B系列中还包括IMG BXS产品，这是首批符合ISO 26262标准的GPU内核，可以为汽车领域提供各种选择：从小型的安全备份内核，到可用于先进驾驶辅助系统(ADAS)和高性能自动驾驶的高计算力内核。 Imagination Technologies首席产品官Chris Porthouse说道：“我们在多核架构中采用了自己最佳的高性能、低功耗内核，并整合了创新性的分散管理方法，从而可以提供高效的扩展特性，并且可与诸如小芯片(chiplet)架构等行业趋势相兼容。这使我们能够提供以前的GPU IP所不能提供的一系列性能水平和配置。” Imagination Technologies首席执行官Simon Beresford-Wylie表示：“IMG B系列为我们的客户提供了更多选择。它建立在大量投资及A系列技术优势的基础上，同时增加了多核技术，以惊人的33种全新配置扩展了Imagination的GPU产品系列。凭借B系列产品，我们相信Imagination可以为每个人提供最佳的GPU，无论他们有何种需求。” IMG B系列现已可提供授权，并且每个产品系列都已有厂商率先获得了授权。 一、先进的多核架构 全新的多核架构已经针对BXT和BXM内核的每个产品系列进行了优化，利用多个主核的扩展特性实现了GPU内核的多核扩展。多核架构结合了所有内核的能力，可以为单个应用提供最大化的性能，或者根据需要支持不同内核去运行独立的应用。 BXE内核提供了主核-次核的扩展模式，这是一种面积优化的解决方案，通过单个GPU内核提供了高性能，同时可以利用我们的HyperLane技术进行多任务处理。 BXS汽车GPU内核也利用了多主核可扩展的特性，来支持性能扩展，以及跨多个内核进行安全检查，以确保正确运行。 二、最佳的图像压缩技术 IMG B系列还使用了IMGIC技术，这是市场上最先进的图像压缩技术，可为我们的客户提供节省带宽的新选择。它提供了多达四种压缩等级：从像素完全无损模式，到可确保4:1或更佳压缩率的带宽极省模式。这为SoC设计人员提供了更高的灵活性，以优化性能或降低系统成本，同时保持出色的用户体验。IMGIC技术可以兼容B系列中的所有内核，这使得即便是最小的内核，也能够拥有Imagination行业领先的图像压缩技术优势。 三、IMG B系列内核 IMG B系列GPU拥有四个产品系列，可以针对特定的市场需求提供专业的内核： 1、IMG BXE：实现绚丽的高清显示——凭借一系列专门针对用户界面(UI)渲染和入门级游戏设计的GPU内核，BXE系列每个时钟周期可以处理从1个像素到高达16个像素，从而可支持从720p到8K的分辨率。与上一代内核相比，BXE实现了多达25%的面积缩减，同时其填充率密度高达竞品的2.5倍。 2、IMG BXM：难以置信的图形处理体验——一系列性能高效的内核在紧凑的硅面积上实现了填充率和计算能力的最佳平衡，可以为中档移动端游戏以及用于数字电视和其他市场的复杂UI解决方案提供支持。 3、IMG BXT：前所未有的性能——可以为从手持设备到数据中心等现实世界的应用提供难以置信的高性能。该旗舰款B系列GPU是一个四核部件，可以提供6 TFLOPS的性能，每秒可处理192 Gigapixel(十亿像素)，拥有24 TOPS(每秒万亿次计算)的人工智能(AI)算力，同时可提供行业最高的性能密度。 4、IMG BXS：面向未来的汽车GPU——BXS系列是符合ISO 26262标准的GPU，这使其成为迄今为止所开发的最先进的汽车GPU IP内核。BXS提供了一个完整的产品系列，从入门级到高级的产品，可为下一代人机界面(HMI)、UI显示、信息娱乐系统、数字驾舱、环绕视图提供解决方案，再到高计算能力的配置，则可支持自动驾驶和ADAS。

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  • AMD发布锐龙5000处理器

    AMD去年发布了基于Zen 2架构的CPU，和Zen相比在性能上提升十分地明显，不过在单核性能上距离英特尔的10代酷睿处理器还是有一段距离。今天凌晨AMD正式发布了全新的Zen 3架构锐龙5000系列处理器，共有四款型号，分别是5950X/5900X/5800X/5600X，在IPC上继续提升巨大，此外还增加了CPU的频率，因此在单核性能上提升明显。 据悉，用于台式机的锐龙 5000系列处理器也是AMD推出的第一批基于新一代Zen 3架构的芯片，代表了AMD台式机芯片迄今为止的最高水平。 新一代Zen 3架构 与基于Zen 2架构的锐龙 3000系列台式机处理器一样， 锐龙 5000系列处理器仍然使用的是7nm制程工艺，但每个时钟周期的指令量增加了19%，同时AMD对芯片布局也进行了彻底的重新设计，最大加速时钟频率也有所提高。 具体来说，Zen 3架构将每个CCX模块的核心数量翻番为8个(16线程)，三级缓存容量也翻番为32MB，而且是全部8个核心共享，都可以直接访问，相当于每个核心的三级缓存容量也翻了一倍，从而大大加速实际应用中核心与缓存的通信连接，并显著降低内存延迟。 能效方面(每瓦性能)，Zen 3架构达到了初代Zen架构的2.4倍之多，对比Zen 2也提升了20%。 AMD表示，较之基于Zen 2架构的旧款处理器，在热设计功耗(TDP)和内核数相同的情况下，基于Zen 3架构的新一代处理器将使台式机处理性能提升26%。 可以说，Zen 3架构从里到外每个模块都是重新设计的，也是Zen架构诞生以来变化最大的一次。 功耗控制明显进步 此次首发的锐龙9 5950X、锐龙9 5900X、锐龙7 5800X、锐龙5 5600X四款处理器，从核心数量来看分别对应锐龙9 3950X、锐龙9 3900X、锐龙7 3800X、锐龙5 3600X。 顶级的锐龙 9 5950X处理器为16核CPU，32线程，最大加速时钟频率为4.9GHz，售价799美元;售价549美元的锐龙 9 5900X为12核CPU，32线程，最大加速时钟频率为4.8GHz;售价449美元的锐龙7 5800X为8核CPU，16线程，最大加速时钟频率为4.7GHz;入门级的锐龙 5 5600X售价299美元,为6核CPU，12线程，最大加速时钟频率为4.6GHz。 锐龙9 5950X最高加速频率达4.9 GHz，这意味着新一代锐龙完全有潜力通过超频冲击5 GHz频率大关，配合大幅提升的IPC，获得更加强悍的性能。 锐龙9 5900X、锐龙7 5800X、锐龙5 5600X也相较锐龙3000系列降低了100 MHz基础频率(可能是出于平衡TDP的考虑)、提升了200 MHz的最高加速频率。不过，新一代锐龙9/7虽然最高频率提升了，但TDP并没变化，而锐龙5 5600X的TDP反而降低到了65 W，低于锐龙5 3600X的95 W，可见Zen 3的功耗控制确实有明显进步。 此外，锐龙5000处理器在高速I/O通道设计方面与Zen 2架构的锐龙3000完全相同，PCIe 4.0通道数量也是相同的。 “世界最佳游戏处理器” 在游戏性能方面，新一代锐龙 5000系列处理器的表现也非常亮眼。 发布会上，AMD公布了锐龙5000系列的部分性能测试数据，其中最为全面的是锐龙9 5950X，包括了4款主流内容创意软件(覆盖了视频剪辑、3D建模/渲染输出和编译)和4款游戏大作，相比锐龙9 3950X，5950X生产力性能最多提升27%，游戏性能最多提升29%;相比友商同级产品，生产力性能最多提升59%，游戏性能最多提升11%。 锐龙9 5900X的官方定位是“世界最佳游戏处理器”。测试数据显示，相比锐龙9 3900XT，5900X游戏性能最多提升50%。相比友商同级产品，游戏性能最多提升21%，测试的十款游戏中有九款领先，基本上可以说是全面反超了。 从目前公布的数据来看，AMD锐龙5000系列在台式机处理器领域引起了不小的轰动。 这一新款处理器，除了性能提升明显之外，在价格上也有所提升，其中锐龙9 5950X 799美元、锐龙9 5900X 549美元、锐龙7 5800X 449美元、锐龙5 5600X 299美元，锐龙5 5600X的价格也突破了2000元。 锐龙 5000 系列将于 11 月 5 日首发上市，届时攀升电脑也将同步推出搭载5000 系列处理器的新品，敬请期待。

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  • SK海力士全球首款DDR5 内存

    2017年JEDEC(固态技术协会)公布了DDR5内存标准，时隔三年海力士公布了全球首款DDR5内存，官方预计明年第三季度开售。 全球首款DDR5内存，引领行业踏入了一个全新的时代。这款DDR5-4800晶片是基于1Ynm制程造成的16GB颗粒，理论传输速度最高可达到5600Mbps。目前海力士已经能够成功产出单条64GB的DDR5内存条，不过这个规格有望在未来得到进一步提升。 实际上早在2018年海力士就已经成功研发出16GB的DDR5 DRAM，这样要比DDR5 DRAM的JEDEC标准确定时间还要早了不少。这一代技术会以32-bit双通道64-bit单通道，这样的设计会更有利于提升最大频宽。 此外DDR5 DRAM的工作电压也下降至1.1V，电压调节也从原来的主板控制变成由记忆体自主控制。 在新产品DDR5-4800发布的同时，海力士也对外宣布6400Mbps的产品已经开始测试，另外8400Mbps的产品也已经在研发计划中。 DDR5 DRAM初期主要是应用于数据中心等专业领域的设备上，预计到2022年市场份额达到10%，2024年攀升至43%。届时DDR5 的内存条才会正真走入普罗大众的生活中。 总之，海力士的这款DDR5内存具备5600Mbps带宽，比标准DDR4快了整整1.8倍，电压1.1V，官方表示能够节约20%电能。容量方面，目前单条可以达到64GB，未来可能有128GB，服务器级别则更高，总的来看DDR5内存发展之路还很长。

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  • 三星 Galaxy W21 5G 通过认证

    三星的 Galaxy S20和Galaxy Note 20 仍然是年内的安卓旗舰，随着屏占比的提升以及造型上的同质化，除了 S Pen 手写笔外，差异在明显缩小，曾经三星赖以成名的双旗舰策略现今存在明显的内部竞争。 而在近日，根据韩国媒体《韩国先驱报》报道，三星 Galaxy S21 系列机型将会首次配备 S pen 手写笔。 据该消息源与其他爆料信息显示，Galaxy Note 21 系列机型仍将推出，但三星会逐步融合 Note 系列，并入 S 系列中，而三星内部非常看好折叠屏机型的发展前景， Fold 系列最终会取代 Note 系列的定位，在 Galaxy S21 系列机型上尝试配备 S Pen 就是最好的印证。 回归国内市场，近日型号为「SM-W2021」的三星机型已经正式通过了 3C 认证与工信部认证。考虑到「SM-W2020」国内型号为 Galaxy W20 5G，该机型大概率会命名为 Galaxy W21。 根据工信部信息来看，Galaxy W21 5G可能就是国行版本的 Galaxy Z Fold2，但是会支持双卡双待功能，归属于同电信合作的心系天下系列。 目前从工信部信息来看将配备 6.23 英寸主屏，整机尺寸为 128.2 x 159.2 x 6.2mm，采用 2090mAh + 2160mAh 双电池方案，典型值为 4500mAh。 该款手机大概率会在 10 月底或 11 月正式发布。

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  • Crucial P5:美光自研控制器高端SSD

    Crucial P5是美光最近推出的一款M.2 2280的消费级SSD，采用的是PCIe 3.0 x4，使用的是NVMe 1.3协议，有250GB、500GB、1TB和2TB四个版本。Crucial的高端消费级SSD一直缺位，此前发布了一款叫P1的算是入门，现在发布了P5，作为美光的高端SSD，P5的步子迈得不算大。 官方数据显示，P5顺序读3400M/s，顺序写3000MB/s(250GB版本的顺序写只有1400MB/s)，容量越大，读性能就越好。IOPS方面，4K随机读写最高能达到43万/50万 IOPS，整体性能参数在同类SSD中算是比较高的。 官方文档显示，P5支持许多高级功能，比如动态写加速( dynamic write acceleration)，P5的SLC Cache可以根据工作负载调整大小，从而可以减少写放大和优化性能。 此外，P5还支持自适应的热保护，以平衡性能和耐用性，而且，它的温度传感器不仅在控制器上有，在NAND芯片上也有，温度如果超过70度会限速，如果超过85度会关闭SSD。 P5不仅强调性能，在数据保护方面，支持全硬件的加密方式。写入寿命方面，每250GB最多写入150TB，1TB版本支持写入0.6PB，2TB版本支持写入1.2PB。1TB的实际可用容量只有930GB，大约是将9%的容量做了OP。 除了美光原厂颗粒，还有多个数据完整性措施，加上LDPC、ECC什么的，在数据安全可靠性方面用户可以完全不用担心。 P5采用的是单面设计，方便放在移动设备里，1TB版本的板子上有2块512GB 96层TLC NAND芯片，每块NAND芯片封装了8个die，另外还有1GB的LPDRAM内存。 主控芯片方面，P5采用的是美光自家的六核控制器(DM01B2),是一款8通道的NVMe控制芯片。美光也终于用上了自研的控制器，下一步应该拿出来PCIe 4.0的了吧。 自研控制器，自己的TLC芯片加上酷炫的外形设计，不禁对它的性能跑分感到好奇~ 一、基准性能测试 测试主机平台配置如下，16年的老配置了： 我们将使用Crystal Disk Info、ATTO Disk Benchmark、AS SSD、Anvil's Storage Utilities、PCMark 8和TxBench分别进行基准测试。 二、Crystal Disk Info Crystal Disk Info通常是用来查看磁盘信息的一个工具，能显示存储设备的一些特性和运行状况。 从已知信息来看，无论是通电次数还是通电时间，还有写入数据量来看，都不算是全新的盘了，多少对性能是有一些影响的，可能更真实一些吧。 三、ATTO DISK BENCHMARK ATTO DISK BENCHMARK 是最经典的磁盘测试工具之一，而且是厂商特别看重的一个测试规范，因为数据一般比较好看。测试中我们使用默认设置，ATTO用的是原始(Raw)或未压缩数据。 从64KB开始，写性能就开始接近标称的3000MB/s，从4MB数据块开始，读性能也基本稳定在标称的3400MB/s，随着数据块的增大，性能整体还是非常稳定的。 当开启压缩负载之后，性能整体有明显降低，且基本上读性能要比写性能下降的更厉害。 四、Crystal Disk Benchmark Crystal Disk Benchmark可以测随机4K IOPS性能和顺序读写吞吐带宽，之前版本显示的不是特别清楚，而比较新的Crystal Disk Benchmark 7.0.0看的更清楚。另外，跟以前版本对比的时候注意测试项目有变化，比如队列深度和线程。 顺序读写带宽与标称的数据差不多，测试表现还是很不错的。 队列深度32的时候，16线程的4K读性能能达到40万，4K写IOPS能达到近50万，这一数据与标称的数据差不多。 延迟数据对于一款消费级SSD来说，其实意义非常有限，仅供参考。 五、AS SSD Benchmark 如果说SSD厂商最喜欢的是ATTO Disk Benchmark的话，那可能普通用户最喜欢的就是AS SSD Benchmark了，因为它测的场景都不太利于发挥性能，SSD在过程中挑战比较大，可能更接近于真实使用体验。 顺序读写的吞吐带宽与标称的数据相差略大。 4K随机IOPS数值则与Crystal Disk Benchmark相差很小，读写大约37万/50万，可见其4K IOPS表现真的可以很强。 文件拷贝速度方面，镜像文件的拷贝速度是最快的，但与标称值仍有不小差距。 六、ANVIL STORAGE UTILITIES ASU也是非常常见的测试工具，它预置了多种SSD基准测试，测试类型也非常丰富，显示的特别清楚。 4MB数据块顺序读写性能与标称的差距较大，IOPS方面，测的是4K QD 16读有大约20万IOPS，写有30万IOPS。 七、TxBENCH TxBench与Crystal Disk Benchmark很像，但是它支持的测试负载更多一些，因为它可以自定义一些测试，设置QD队列深度和线程。另外，如果SSD支持安全擦除的话可以在这里完成相关操作。 默认配置实测数据如上图，顺序读写跟官方标称的数据差不多。IOPS部分这里不直接显示，不过，我们可以将MBx256进行一次换算，得出IOPS数据。 八、PCMark8 PCMark 8的存储测试可以创建一系列真实的测试场景，比如测试打开战地三，魔兽世界之类的游戏，还有微软的Office软件，以及Adobe软件时的表现，针对真实场景下的实际参考价值更多一些。 整体而言，P5在顺序读写和4K随机读写方面的表现都还算不错，尤其是4K随机读写性非常的出众。大体上与三星的970 EVO Plus接近，同时，价格比三星相隔大约30美金，看970 EVO Plus的朋友也可以看看P5。 除此之外，P5作为后来者，并不是完全跟着别人跑，它还有全盘硬件加密和温度保护等亮点技术。对于美光来说，自研控制器才是最大亮点，同样作为闪存颗粒大厂的英特尔和三星都有自己的控制器，从P5开始，美光也有了完全属于自己的高端方案。

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  • OPPO Reno4 SE：轻薄机身与65W超级闪充

    今年6月，OPPO推出了Reno4系列，并且取得了非常不错的成绩。而今天9月21日早上9点21分，OPPO Reno4 SE的发布会举行，推出了Reno4系列的后续机型。 OPPO Reno4 SE提供8GB+128GB 售价为2499元、8GB+256GB版本售价为2799元，将于9月25日线上线下全渠道开启首销。 这款手机就的最大卖点就是轻薄，重量仅有169g，采用轻薄设计，薄至7.85mm，辅以3D曲面设计，而在兼顾轻薄款的同时也加入了4300mAh的大电池，并且还搭载了65W的闪充，续航效果应该是不错的。 据发布会介绍10分钟即可充至41%，最快37分钟完全充满，这也是2.5K档OPPO首款65W超级闪充机型。 并且电池800次循环使用后寿命能保持80%以上，闪充通过了德国莱茵TUV安全快充系统认证。 OPPO Reno4 SE据说可以充电5分钟能够爱奇艺刷剧5小时，在超级省电模式下，仅用10%的电量就可以微信文字聊天2小时。 在外观设计上，这款手机采用“小光芒”设计，在不同的角度会呈现出不一样的光泽，非常亮眼，有超闪蓝、超闪白和超闪黑三种配色可选。 在手机核心配置上，OPPO Reno4 SE采用6.43英寸OLED挖孔屏，分辨率为2400×1080，搭载联发科天玑720处理器，前置3200万像素，预装ColorOS 7.2。 此外，OPPO Reno4 SE支持Hyper Boost 4.0性能加速引擎，开启应用更迅速，画面更流畅稳定，配合最高180Hz触控采样率，操作更灵敏、触控更顺滑。 拍照方面OPPO Reno4 SE影像系统继承了Reno系列独具特色的“超级视频防抖”和“超级夜景”模式，影像系统由后置三摄+3200万自拍镜头组成。 后置4800万主摄由超分算法实现了108MP拍摄能力，将重要场景以“超1亿像素”清晰记录; 800万超广角镜头具备119度超广角拍摄能力，畸变修正后为109度;200万微距镜头提供4cm微距拍摄功能。 前置3200万像素支持AI智慧美颜，可自动识别环境的亮度、色温等等信息智能美化肤色，自拍更加自然清晰。

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  • 苹果将于10月13日宣布新机型，10月23日发售

    据BusinessKorea报道，苹果预计将于10月13日发布iPhone12，并于10月23日开始发售新机型。按惯例，苹果通常在9月初推出一款智能手机新机型。然而，今年由于新冠疫情，iPhone12的发布时间推迟了大约1个月。主要由于苹果的许多重要零部件供应商都位于亚洲国家和地区，而这些地方在新冠病毒疫情初期受到了严重打击。 据phonearena网站报道，《华尔街日报》主编尼莱·帕特尔(Nilay Patel)和其他消息灵通的记者说，不指望在本周二能看到iPhone12。苹果已经表示，新款iphone不会像往年一样在9月底上市。 另据苹果线人乔恩·普洛瑟(Jon Prosser)于9月11日时在社交网络上爆料，苹果将于10月13日宣布新机型，10月23日开始发货。iPhone12在上周进入量产阶段。预测会有4个机型，其中iPhone12 Max和iPhone12 Pro可能会在标准机型iPhone12和iPhone12 Pro Max之前上市。 对于iPhone12的细节猜测和爆料越来越清晰。Jon Prosser透露，iPhone12不会有120Hz的刷新率，仍然是60Hz，因为在已开始量产的机型中没看到120Hz的屏，这也说明新一代苹果机无法用上三星在Galaxy Note20 Ultra中的120Hz动态LTPO屏。 9月15日的苹果“时光飞逝”发布会铁定会发布苹果手表系列6。phonearena网站称，在该发布会上用户将看到第四代iPad Air、Apple Watch Series 6以及其他新产品。Twitter账号 tipster@LOvetodream透露了一些关于新产品的重要信息，比如苹果手表6将添加新的颜色。传闻可能是蓝色，另有传闻今年的iPhone也可能会有一款午夜蓝色。 传闻中，iPhone所有4款手机都将采用5nm A14仿生芯片组，内置150亿个晶体管。非专业型号应该有两个后置摄像头，而专业型号应该有三个。

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