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三星电机持续扩大IC封装基产能，提高世界排名
据BusinessKorea、Pulse报导，三星电机近日宣布，电子零组件生产商三星电机(Samsung Electro-Mechanics，SEMCO)，首度开始在韩国量产服务器用的FC-BGA(覆晶-球栅阵列封装)，并放话要成为全球第三大IC封装基板厂。
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三星苹果合作，三星电机将为苹果M2处理器提供FC-BGA基板
知情人士透露，三星机电将向苹果提供半导体封装基板，用于这家美国科技巨头的下一代M2处理器，该处理器将被其新一代MacBook、MacBook Pro、Mac mini、iMac和iPad Pro等产品所搭载。三星电机一直在为包括iPhone 12和13在内的苹果智能手机供应RFPCB。业内观察人士表示，三星电机与苹果的最新协议将加强两家公司的合作关系。
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为重夺苹果订单， 三星电子要收购三星电机PLP事业？
部分IT业界人士预测，三星电子将收购子公司三星电机的半导体封装PLP事业。据韩媒《Moneys》报导，相关人士指出，双方已经完成收购PLP项目的协议，将在30日的理事会进行讨论，并在月底或下个月初公布。
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大陆MLCC需求疲弱，三星电机销售或大减20%
据业内人士透露，三星电机今年第四季的销售额和营业获利估计为 2.1 兆韩元 (19 亿美元) 和 3100 亿韩元 (2.79 亿美元)，年增率各为 24% 和 196%。尽管营业获利较去年同期增加一倍，但仍与市场预期相减少了 500 亿韩元 (4500 万美元)。
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三星关闭天津手机制造厂，3000多名员工将如何安置？
员工被要求从两个方案中选择一个方案：一是转移至位于天津的三星移动、三星电机、三星电池等三星集团其他的工厂，另外则是选择离职。
