1月2日消息 2019年12月30日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司宣布在12英寸生产车间内，顺利完成了第一枚12英寸半导体硅抛光片的下线。 2018年2月，中欣晶圆大硅片项目开工建设，历时22个月的
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