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德州仪器推出两款串行链路聚合器IC
近日，德州仪器推出了两款串行链路聚合器IC，分别是TLK10081和TLK10022，是目前业界最早的两款10Gbps 串行链路聚合器IC。这两款串行链路聚合器IC采用了独特的接口 IC 类型支持多种串行链路聚合配置，其可实现 10Gbps
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德州仪器首款分立式串行链路聚合器支持高达10 Gbps的数据速率
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最早的两款 10Gbps 串行链路聚合器 IC。该 TLK10081 1 至 8 通道 IC 与 TLK10022 双通道 IC 可帮助系统设计人员减少通信、视频以及影像等众多终端设备所需的千兆位串行链路数量。
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Modbus协议详解
Modbus是OSI模型第7层上的应用层报文传输协议，它在连接至不同类型总线或网络的设备之间提供客户机/服务器通信。目前，可以通过下列三种方式实现Modbus通信： 以太网上的TCP/IP； 各种介质（有线：EIA/TIA-232
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基于MAX9259多媒体串行链路(GMSL)的线路故障检测
MAX9259的内部线路故障监控电路用来监视串行链路的故障，比如线路与电源线(电池)短路、与地短路、或者是开路。图1为原始电路和所需的外部电阻，这在MAX9259的数据资料中也有提及。 图1. MAX9259线路故障
