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TD-SCDMA发展之路：诺基亚、ST-Ericsson推波助澜
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点亮低功耗设计之路，Synopsys、ARM合力推出通用设计指南
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8位MCU微处理器未来发展之路
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3D IC的EDA工具之路
最近提出了有关3D IC的三个问题：什么是3D IC，它们是否实际可行，以及它们有什么不同？这些问题的答案可能多种多样，但半导体业确实正在逐渐地为传统二维摩尔定律标尺增加一个垂直维度（即堆叠）。 减少IC之间互连
