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高速PCB设计仿真讲座二十二
3.6 手工建立和调整拓扑 3.6.1 手工建立和调整拓朴的作用 上次我们讲述了自动提取拓朴在 SigXplorer中进行仿真的过程，但当我们还没有 PCB时，有时需要选择器件，并对方案进行评估，这时就需要手工建立拓朴。手工建立
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高速PCB设计仿真讲座二十
3.4 SigXplorer 中的仿真过程： 1、 在发送端IOCell模型的TRISTATE上点击一下，在弹出的下面窗口中选择Pulse选项：图3－14 设定激励端Stimulus State 组合框： l Pulse:表示激励信号为连续脉冲方波，就是时钟源性质的
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可制造性设计中常见的二十个问题及解决方案（上）
一、在设计多层次板时，内层孔到导体的间距设计太小，不能满足生产厂家的制程能力。后果：造成内层短路。原因：1、设计时未考虑各项补偿因素。2、设计测量时以线路的中心来测量解决方案：1、在设计内层孔到导体的间
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可制造性设计中常见的二十个问题及解决方案（下）
十一、防焊设计方面：绿油桥的设置与MAKE点的设置无法保证。原因：1、IC间距超出绿油桥所保证的间距。2、MAKE点的开窗太大，造成线路露铜。解决方案：1、需保证绿油桥的完整性，IC的设计间距需大于12MIL。2、对间距小
