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异质结构新材料二硫化钼，未来芯片的新潜力
将二硫化钼添加在原有PC原料上，可以达到导热、散热的要求。随着半导体制程迈向 3 纳米，如何跨越晶体管微缩的物理极限，成为半导体业发展的关键技术。厚度只有原子等级的二维材料，例如石墨烯(Graphene)与二硫化钼(MoS2)等，被视为有潜力取代硅等传统半导体材料。
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研究者开发出石墨烯的“竞争者”——二硫化钼
宾夕法尼亚大学的研究人员研究出了可控的、导电能力能被开启和关闭的、能够自发光的硅的替代品——二硫化钼。石墨烯，一种单原子厚度的碳原子晶格材料，由于其极
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