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Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积 完美应对产能、成本双挑战
活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，掌握全球半导体先进封装趋势，加速开发新一代专利垂直电镀生产设备并无缝整合湿法化学工艺设备、自动化设备，以优异的设备制程经验以及机电整合能力， 打造新一代板级封装中的细微铜重布线路层(RDL)生产线，生产面积达业界最大基板尺寸700mm x 700mm，创下板级封装生产效率的新里程碑!
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Manz亚智科技全新激光技术解决方案打造轻量化、多样性电子产品
Manz亚智科技，将于“2017慕尼黑上海光博会”发布其高端激光技术解决方案，助力国内领导制造业打造更加轻量化、高质量与更耐久的终端消费性电子产品、锂电池、电子装置以及元器件。
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Manz亚智科技推出CIM集成中央管理系统，助力电路板生产迈进工业4.0时代
随着市场竞争的日益严酷以及工业4.0的改革洪流的涌入，现代生产技术不断颠覆着传统工业世界，整个制造业包括PCB行业在内，都在努力寻找企业更新改造的途径，以提高生产和经营的灵活性，进一步提高生产效率，使企业经
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