交流负载驱动器

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意法半导体发布高温Snubberless™800V H系列可控硅可节省空间，提高可靠性

意法半导体发布800V H系列可控硅，其在最大额定输出电流时最高结温达到150°C，因此可以将交流负载驱动器的散热器尺寸缩减多达50%，开发紧凑尺寸与高可靠性兼备的交流驱动器。

意法半导体
2021-01-14

可控硅交流负载驱动器智能家居