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上海泰矽微宣布量产系列化“MCU+”产品——TWS耳机三合一人机交互芯片
中国 上海，2021年9月22日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司宣布，正式量产业界超低功耗TWS耳机三合一人机交互系列化芯片-TCAExxx，该系列芯片具有超低功耗、高精度、高可靠性、高集成度以及超高性价比等众多优势。
中国 上海，2021年9月22日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司宣布，正式量产业界超低功耗TWS耳机三合一人机交互系列化芯片-TCAExxx，该系列芯片具有超低功耗、高精度、高可靠性、高集成度以及超高性价比等众多优势。
