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优化衬底将在中国市场全面“开花”
惊人的增速之下，半导体行业亟待颠覆性解决方案。反观半导体器件的演进一直以来都遵循着“PPACT”的规律，即性能（Perfomance）、功耗（Power）、上市时间（Time-To-Market）、所占面积（Area Cost）。为了实现这种进化，行业正面临挑战，包括超越摩尔定律、新型体系架构、新型结构/3D，新型材料、缩减尺寸的新方法、先进的封装技术。优化衬底便是突破限制和挑战的好方法，通过从晶圆这片“源头”入手，改善晶体管的性能，为后续设计和流片打好“地基”。
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5G快车道上，优化衬底需求战已打响
众所周知现今中国正处在由4G到5G的转变进程中，自6月初四大运营商获得工信部授予的5G商用牌照起，国内半导体行业就已打响5G的“突击战”。优化衬底作为半导体生态系统的重要组成部分， 5G对于优化衬底的需求则更大。7月11日21ic中国电子网记者受邀参加Soitec主题为“优化衬底，赋能5G”的论坛宣讲和采访活动。
