多年来,大家似乎已经见惯了四四方方的产品设计。因为在将产品弯曲的时候,电路板等材料很容易断裂或变得低效。不过,根据从日本剪纸技术获得的灵感,密歇根大学的一支研究团队,已经发现了一种新型软导体的制作方法。团队负责人Nicholas Kotov教授表示,它可以用于制造电极和导体,而且并没有停留在理论层面。
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