-
格芯22FDX®技术的设计中标收入已超20亿美元
格芯近日宣布，其22nm FD-SOI (22FDX®)技术的客户端设计中标收入已逾20亿美元。凭借在50多项客户端设计中的应用，22FDX无疑已经成为业界领先的低功耗芯片平台，可适用于各种发展迅速的应用，如汽车、5G 连接和物联网(IoT)等。
-
未来无人机可像指甲盖一样小 MIT研发微型芯片
芯片设计在尺寸和功耗上都进一步缩小，处理速度进一步提高。该升级版芯片被命名为Navion，只有20平方毫米大小，仅仅消耗24毫瓦电能，约等于灯泡供电所需能量的千分之一。
-
英特尔/高通等推低功耗芯片 为物联网M2M注入新动能
英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)与思宽(Sequans)在今年全球行动通讯大会(MWC)上，纷纷推出LTE Cat. M与窄频物联网(NB-IoT)等低功耗、低资料率的芯片方案，为物联网机器对机器(M2M)通讯应用发展，挹注新的成长动能。
-
三星推出Artik物联网芯片：最小的仅有瓢虫大小
2015年5月13日，三星在周二举行的“物联网世界”大会上推出了新一代低功耗芯片，可以用于洗衣机和无人机等各类联网设备。除此之外，该公司还公布了最新计划，包括如何通过一个云计算平台，从各类终端设备的
