-
英飞凌将参加2024年慕尼黑国际电子元器件博览会，展示低碳化和数字化解决方案
【2024年10月31日, 德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）上，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将展示其创新的解决方案如何推动全球低碳化和数字化进程，充分展现半导体产品如何为实现净零经济铺平道路，并释放人工智能的全部潜力。11月12-15日，英飞凌将在 C3 展厅502号展台重点展示其丰富的产品组合，并提供与英飞凌专家交流的机会。
-
英飞凌深化与供应商在二氧化碳减排目标方面的合作，为优秀供应商颁发“绿色环保奖”
【2024年10月17日, 德国慕尼黑讯】为进一步减少整个供应链的二氧化碳排放量，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正在深化与供应商的合作。通过举办首届供应商可持续发展峰会，英飞凌进一步促进合作并激励和帮助供应商加快低碳化进程。此次线上活动汇集了约 100 家半导体行业的头部供应商。
-
英飞凌亮相2024PCIM以创新半导体解决方案推动低碳化和数字化
【2024年8月30日，中国上海讯】8月28-30日，英飞凌（Infineon）亮相于深圳举办的 “2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会（以下简称PCIM Asia）”，围绕“数字低碳，共创未来”的品牌愿景，展示了其涵盖范围广泛的硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率电子产品组合，其中多款应用于可再生能源、电动交通、智能家居的产品和解决方案首次亮相。
-
英飞凌为客户提供产品碳足迹数据，引领低碳化转型之路
【2024年6月27日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将率先为客户提供完整的产品碳足迹（PCF）数据，在半导体行业发挥先锋作用。公司的最终目标是提供全部产品组合的碳足迹数据，目前英飞凌已经可以为其一半的产品组合提供碳足迹数据。该举措将帮助客户推进自身的可持续发展目标，进而有效减少整个供应链的碳足迹。产品碳足迹是用来衡量单个产品产生的温室气体排放量的重要指标，可用于比较不同产品对气候的影响。
-
英飞凌荣获德国品牌奖“年度企业品牌”
【2024年6月17日，德国慕尼黑讯】近日，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）荣获德国品牌奖“最佳类别”之“优秀品牌——年度企业品牌 ”。德国设计委员会对英飞凌在品牌发展方面的出色表现表示认可，强调了英飞凌致力于打造一个与其企业战略协调一致的品牌。
-
PCIM Europe 2024：英飞凌以创新半导体解决方案推动低碳化和数字化进程，创造更加绿色的未来
【2024年6月7日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将在PCIM Europe 2024上展示其最新半导体、软件和工具解决方案如何应对当今的绿色和数字化转型挑战。英飞凌将围绕“数字低碳，共创未来”，展示业界广泛的功率电子产品组合，涵盖硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等各种相关功率技术。英飞凌本次展出的面积较往年更大——将在7 号展厅的 740 号主展台展示基于Si和SiC的创新解决方案，并在相邻的 169 号展台专门展示各类GaN产品组合。此外，参观者还可以注册英飞凌的数字活动平台。
-
英飞凌2024财年第二季度业绩保持稳健
由于主要目标市场需求长期疲软，英飞凌下调2024财年的营收增长预期；同时启动加强自身竞争力的计划
-
英飞凌参加2024年美国国际电力电子应用展览会，以丰富的功率解决方案组合推动低碳化和数字化进程
【2024年3月26日，德国慕尼黑和加利福尼亚州圣何塞讯】全球功率系统和物联网领域的领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)于2月25日至29日参加2024年美国国际电力电子应用展览会(APEC)，并重点展示其在业界非常全面的功率电子器件。英飞凌的宽禁带解决方案具有高能效和高功率密度等特性，是应对气候变化和加速低碳化的关键驱动因素。英飞凌一流的产品组合囊括了各种面向领先应用的功率半导体器件，全面覆盖硅、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)三种半导体材料。
-
英飞凌“tech for”上海站 - 从水泥丛林到绿色宜都：科技赋能超级都市可持续发展
联合国(UN)表示，城市是引领未来生活的指标。据统计，全球目前有超过半数人口居住在城市中，到2050年，这一比例有望上升至70%。城市仅占地球陆地面积的 3%;然而，城市消耗的能源却占全球总能耗的60%到80%，碳排量甚至超过70%。因此，城市的低碳化发展是应对气候变化的关键。在2024年3月20日举办的“tech for”系列活动上海站，我们将共同探讨：科技如何赋能超级都市实现可持续发展?
-
英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSiC™ MOSFET G2，推动低碳化的高性能系统
【2024年3月12日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽栅技术，开启功率系统和能量转换的新篇章。与上一代产品相比， 英飞凌全新的CoolSiC™ MOSFET 650 V和1200 V Generation 2技术在确保质量和可靠性的前提下，将MOSFET的主要性能指标(如能量和电荷储量)提高了20%，不仅提升了整体能效，更进一步推动了低碳化进程。
-
英飞凌2024财年第一季度业绩表现强劲
2024财年展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.10 (之前为1:1.05), 英飞凌目前预计营收约为160亿欧元（±5亿欧元），如果营收为预测区间的中点，则利润率将在20%至25%， 调整后毛利率将在40%至45%。投资额现已减少到约29亿欧元。考虑到对前道厂房的投资以及收购氮化镓系统公司（GaN Systems）等因素，调整后的自由现金流约为18亿欧元，所报自由现金流约为2亿欧元。预计已动用资本回报率（RoCE）约为11%。
-
打造低碳智慧物流仓库 英飞凌升级中国物流中心
【2023 年 12 月 1 日，中国上海讯】近日，英飞凌科技(中国)有限公司与上海浦东现代产业开发有限公司签署合作备忘录，契合当下低碳化数字化发展趋势，在浦东机场综保区为英飞凌中国物流中心打造低碳智慧物流仓库，从而提升本土供应链智能化运营效率，为客户提供更加高效便捷的供应链服务。
-
创新推动低碳化和数字化 英飞凌亮相PCIM Asia 2023
【2023年8月29日，中国上海讯】英飞凌（Infineon）今日携广泛的半导体技术和产品，亮相于上海新国际博览中心举办的 “2023上海国际电力元件、可再生能源管理展览会(以下简称PCIM Asia)”。 作为全球功率系统领域的半导体领导者，英飞凌的功率半导体在电力全产业链中扮演着非常重要的角色。在本次PCIM Asia上，英飞凌以“推动低碳化和数字化”为主旨，展示其在功率半导体和宽禁带技术方面的最新解决方案如何赋能绿色低碳化和数字化转型。
-
英飞凌XENSIV™ PAS CO2传感器符合国际绿色建筑认证标准WELL和LEED对性能的要求
【2023年6月28日，德国慕尼黑讯】提高建筑能效是实现全球低碳化的重要途径之一。为了满足这一需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）提供能提升建筑绿色性能的XENSIV™ PAS CO2传感器，并于近日宣布，XENSIV PAS CO2传感器已达到国际公认的绿色建筑认证标准WELL和LEED对性能的要求。具体而言，该传感器有助于实现5项WELL认证判断标准（包括通风设计、空气质量监测和感知等）与6项LEED认证组合部分标准（包括优化能源性能、强化室内空气质量策略等），从而帮助建筑在LEED认证中最高获得28分，WELL认证中最高获得6分。
-
英飞凌在PCIM Europe 2023以创新的半导体解决方案推动低碳化和数字化，助力实现更绿色的未来
【2023 年 4 月 26日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）提供CoolSiC™以及CoolGaN™等电源解决方案，可提升能源效率。这使其成为可持续设计的关键和能源转型的重要基石。在PCIM Europe 2023上，英飞凌将展示其功率半导体和宽禁带技术方面的最新解决方案如何为当前的绿色和数字转型挑战提供方案。英飞凌将以“推动低碳化和数字化”为主旨，进行大量演示、现场技术讲座，并提供与专家讨论设计挑战的机会。另外，业内人士也可以注册英飞凌线上平台，该平台将从4月27日起全天候开放。
-
英飞凌与 Infinitum 携手推动低碳化进程，在APEC 2023上展示Infinitum具有突破性和可持续性的空心电机
【2023 年 03 月 27日，德国慕尼黑和美国加利福尼亚州圣何塞讯】英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）在 APEC 2023 (美国应用能源电子展)上宣布将与Infinitum 携手合作。这是一家创造了可持续、突破性空心电机的制造商。在此次技术合作中，英飞凌将提供碳化硅（SiC）CoolSiC™ MOSFET 和其他关键的半导体元器件，助力 Infinitum的电机系统实现精确的电机控制、出色的功率以及高能效。
-
英飞凌亮相APEC 2023，以高能效电源解决方案助力低碳化和数字化
【2023 年 03 月 23日，德国慕尼黑和美国加利福尼亚州圣何塞讯】在美国奥兰多举办的2023美国国际电力电子应用展览会（APEC 2023）上，英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）展示了业界非常全面的功率电子半导体器件以及高性能、高能效的电源解决方案。以推动低碳化和数字化为己任，英飞凌重点展示了其以先进的硅材料和宽禁带材料为基础制造的广泛的产品组合。这些产品具有更高的功率密度、更小的占板面积和更加出色的性能，有助于创造一个更加绿色环保的世界。
-
英飞凌将在MWC 2023上展示其最新半导体技术如何助力构建更舒适、环保的物联网
【2023年02月22日，德国慕尼黑讯】物联网技术为克服当今社会所面临的诸多挑战提供了可能，甚至能够改善生活质量、增强便利性以及提高工业生产力。而包括传感器、执行器、微控制器、连接模块以及安全组件等在内的微电子技术是所有物联网解决方案的核心。英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)可提供所有微电子技术相关的产品，并将在2月27日至3月2日巴塞罗那举行的2023年世界移动通信大会(MWC)上，向参观者展示这些产品以及各种配套服务、软件和工具。作为功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌正在与客户和合作伙伴携手推动低碳化和数字化进程。
