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你接触过元亨推出低能耗小间距产品吗？
你接触过元亨推出低能耗小间距产品吗?近期，元亨光电*小间距产品H3S正式推向市场，全新的ID设计，各项性能指标得到有效改善和提升，已受多方客户的关注。
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全新低能耗USB-C系列产品，你了解吗？
什么是全新低能耗USB-C系列产品?它有什么作用?推动高能效创新的安森美半导体 宣布推出最新USB-C(Type-C)系列器件，完全符合最新修定1.3规格，让设计工程师轻松集成到USB-C系统。新器件包括两个控制器和一个开关，专门针对智能手机、平板电脑和笔记本电脑等应用，以及工业和汽车领域的用例。
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低能耗小间距LED
随着科学技术的发展，LED技术也在不断发展，为我们的生活带来各种便利，为我们提供各种各样生活信息，造福着我们人类。近期，元亨光电*小间距产品H3S正式推向市场，全新的ID设计，各项性能指标得到有效改善和提升，已受多方客户的关注。
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AMD发售低能耗服务器芯片 试图扩张网络托管市场
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Bluetooth® 5最大限度提高Bluetooth低能耗连接范围
借助核心技术规格5.0版本，Bluetooth®不再作为一个只用于个人局域网络(PAN)的无线协议存在。在这个技术规格中新增加了3个数据速率，其中两个是专门定制的，用来提高Bluetooth低能耗连接的范围。通过良好的室内和室外覆盖率，该提升可以使网络变得更加便捷，而且非常适用于住宅、楼宇和工业自动化中所使用的物联网(IoT)产品。
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Bluetooth® 5如何最大限度提高Bluetooth低能耗连接范围
借助核心技术规格5.0版本，Bluetooth®不再作为一个只用于个人局域网络(PAN)的无线协议存在。在这个技术规格中新增加了3个数据速率，其中两个是专门定制的，用来提高Bluetooth低能耗连接的范围。通过良好的室内和室外覆盖率，该提升可以使网络变得更加便捷，而且非常适用于住宅、楼宇和工业自动化中所使用的物联网(IoT)产品。
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物联网（IoT）与智能手机间的低能耗和长距离连接
CC1350无线MCU在一块单芯片上提供了智能手机易用性、长距离连接和低功耗的完美集成
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从硅芯片到软件- 设计低能耗嵌入式系统
设计低能耗系统时，我们需要关注一些非传统因素，这些因素涉及范围从硅芯片生产工艺技术，到基于单片机的嵌入式平台上所运行的软件。通过对系统层面的深入分析，本文讨论决定MCU能效的三个关键参数：工作模式功耗、待机模式功耗和占空比
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设计低能耗嵌入式系统
第一部分硅芯片选择简介设计低能耗系统时，我们需要关注一些非传统因素，这些因素涉及范围从硅芯片生产工艺技术，到基于单片机的嵌入式平台上所运行的软件。通过对系统层面的深入分析，本文讨论决定MCU能效的三个关
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从硅芯片到软件- 设计低能耗嵌入式系统
第一部分硅芯片选择简介设计低能耗系统时，我们需要关注一些非传统因素，这些因素涉及范围从硅芯片生产工艺技术，到基于单片机的嵌入式平台上所运行的软件。通过对系统层面的深入分析，本文讨论决定MCU能效的三个关
