体积

罗马仕EnCaseiPhone背夹电池，轻薄便利告别有线

虽然各种各样的移动电源应运而生，但移动电源往往有着笨重的体积和麻烦的数据线，因此我们依旧为其困扰，为了解决消费者的困扰，本次《消费电子》评测室迎来了一款轻薄无线的iPhone背夹电池，下面我们就一起来体验一下它的实际效果吧。

业界最小体积TD芯片 降手机成本

TI小型模拟前端缩小测量测试、无线通信与光学网络系统体积

影响所需体积（THR体积模型）的锡膏相关因素

简单地说，锡膏是由助焊剂和其内的金属小球构成。添加增黏剂、流变增强剂及改变助焊剂的化学性 质等都可以改变锡膏的特性。锡膏的一项主要规格就是金属重量百分比。就网板印刷来说，基于对黏性 的考虑，通常指定使用

液晶屏幕体积越小 污染越大

今天电脑、电视走进越来越多人的家里，它们变得越来越美观，体积也变得越来越小，但是它们所造成的污染是否也越来越少了呢?美国一位大气化学家报告说，生产平板电视机或笔记

满足小体积和高性能应用需求的层叠封装技术

长时间以来，多芯片封装(MCP)满足了在越来越小的空间里加入更多性能和特性的需求。很自然地就会希望存储器的MCP能够扩展到包含如基带或多媒体处理器等ASIC。但这实现起来会遇到困难，即高昂的开发成本以及拥有/减小成

通孔回流焊接工艺获得理想焊点的锡膏体积计算

焊膏体积计算首先应使用理想的固态金属焊点。如上所述，所谓理想就是完整充填的PTH，在PCB顶部和底部带有焊接圆角。如图1所示。图1 理想焊点示意图由于冶金方法、引脚条件和回流特点等因素的变化，因此无法准确地预测

Actel推出用于可编程逻辑器件的小体积封装

Actel公司宣布为其低功耗5μW IGLOO现场可编程门阵列(FGPA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装，是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装，为业界发展奠下了重要的里程碑。全新封装的Actel器件与其现有小型8×8 mm和5

让我们来捋一捋宇宙中行星的“家族史”吧，地球究竟是在什么地位呢？

今天我们来看看地球在宇宙中的地位!这是我们的地球。我们地球的体积是10832.073亿立方公里。假如你是世界首富，有用不完的钱，天天玩，甚至你可以活到200岁，你能把地球走完吗?不能!这样想想地球还是很大的嘛!