根据高盛的预测,在IC设计方面,供需情况需要视不同公司的产品而定,因为各个公司产品的市场需求不一,但均面临晶圆代工成本上涨,但难以转嫁客户局面。晶圆代工产业景气度依然良好,产能供不应求,仍有调涨空间。封测也产业景气需保守看待,因为封测产能扩张要比晶圆制造扩产快很多,目前部分产线已出现供过于求。
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