元件封装

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  • PCB电路板检查的细节问题,你知道吗?

    你知道PCB电路板检查的细节问题吗?当电路板已经设计完成并布局布线,在测试过程中连通性等问题没有出错的情况下,PCB电路板是大功告成了吗?不是没有报错就是没有问题的电路板。很多经验缺乏以及过于自信的工程师,就此草草结束测试PCB过程了。在大量生产中,却出现了N个BUG。都是细节不过关导致的问题,比如线宽不够,元件标号丝印压在过孔上,插座靠得太近,信号出现环路等等。所以,当一块PCB完成了布局布线之后,很重要的一个步骤就是后期检查。

  • 元器件封装

    零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电 阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能

  • 电阻封装形式

    电阻的封装电阻的PCB封装常用的有:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7  其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4贴片电阻的封装0603表

  • 在allegro中如何更换元件封装

    在allegro中,由于元件的封装出现了错误,需要修改元件封装,这时需要执行下面二步1、第一步先在allegro中打开需要修改的元件封装dra,修改完后保存,如果是要换成另一个封装或者全部新建来更新,请保证元件名与原来一

  • 在allegro中更换元件封装的方法

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  • 勤益4月封测月减14.4%

    类比IC封测厂勤益(1437)4月自结合并营收新台币1.43亿元,较3月1.6亿元减少11.2%,比去年同期1.85亿元减少23.09%;其中4月封测营收月减14.4%。 累计今年前4月勤益自结合并营收5.45亿元,较去年同期7.04亿元下滑22.

  • MEMS/光电封装订单转强 菱生Q2营收拼增2成

    IC封测厂菱生(2369)今年第二季起MEMS(微机电元件)和光电元件封装订单开始转强,而占营收比重最大宗的电源IC订单也逐步回温,带动第二季营运往上,且随着第二季整体产能利用率的回升,毛利率也将进一步往上。法人估,

  • MEMS/光电封装订单转强菱生Q2营收拼增2成

    IC封测厂菱生 (2369)今年第二季起MEMS (微机电元件) 和光电元件封装订单开始转强,而占营收比重最大宗的电源IC订单也逐步回温,带动第二季营运往上,且随着第二季整体产能利用率的回升,毛利率也将进一步往上。法人估

  • 如何在allegro中更换元件封装

    在allegro中,由于元件的封装出现了错误,需要修改元件封装,这时需要执行下面二步  1、第一步先在allegro中打开需要修改的元件封装dra,修改完后保存,如果是要换成另一个封装或者全部新建来更新,请保证元件名与原

  • 在allegro中更换元件封装的方法

    在allegro中,由于元件的封装出现了错误,需要修改元件封装,这时需要执行下面二步1、第一步先在allegro中打开需要修改的元件封装dra,修改完后保存,如果是要换成另一个封装或者全部新建来更新,请保证元件名与原来一

  • IDM厂退出封测市场再添一桩,东芝出售马国厂

    在成本考量下,IDM厂陆续释出封测订单,日本东芝(Toshiba)宣布,将出售马来西亚封装厂予美商艾克尔(Amkor),由于该厂主要以分散式元件的低脚数封装为主,因此,对于目前国内现有的东芝记忆体封测合作夥伴例如力成(62

  • 元件封装 光纤成显学

    可编程逻辑闸阵列(FPGA)芯片大厂阿尔特拉(Altera)昨(30)日表示,带宽容量必须能够逐步满足应用和内容开发者的需求,因此决定发布光纤互联可编程元件规划,突破芯片至芯片、芯片至背板等带宽瓶颈。 阿尔特拉

  • 在allegro中进行更换元件封装技巧应用

      在allegro中,由于元件的封装出现了错误,需要修改元件封装,这时需要执行下面二步  1、第一步先在allegro中打开需要修改的元件封装dra,修改完后保存,如果是要换成另一个封装或者全部新建来更新,请保证元件名

  • 教你在allegro中更换元件封装

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