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赋能PCB小型化，安田PCB 胶粘剂应用解决方案二
安田为满足各种市场需求提供范围广泛的PCB胶粘剂，赋能PCB小型化！
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赋能PCB小型化，安田PCB 胶粘剂应用解决方案一
安田为满足各种市场需求提供范围广泛的PCB胶粘剂，赋能PCB小型化！
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胶粘剂如何解决电子设备制造中的三大挑战
通过创新型胶粘剂，电子设备制造商可以轻松应对电子设备制造中的三大挑战，并为高端电子产品设计及制造提供了显著的美学优势，降低了损坏和浪费的风险。
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安田关于智能消费电子摄像头模块组装的下一代胶粘剂解决方案
一个摄像头模块包含集成在一个单元中的许多不同部件。由于空间限制，它们只能用胶粘剂组装在一起，这些组件由许多不同的材料制成，因此需要不同的粘合剂来粘合它们。根据具体的粘合应用，每种胶粘剂都有非常具体的性能目标。因此，我们为您带来了可以解决上述所有问题的安田胶粘剂。
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专注与创新！安田汽车电子胶粘剂应用探索系列之一
利益于在电子胶粘剂领域的专注与创新，安田为汽车电子行业带来了广泛的胶粘剂、密封剂、热管理材料等产品组合以及个性化的定制。 安田拥有一支由行业领先的专家组成的专门团队，专注于为整个汽车行业开发新的胶粘剂和热管理解决方案。
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安田胶粘剂系列之车载显示胶粘解决方案
安田胶粘剂为汽车行业提供全面、高性能和高可靠性的车载显示胶粘解决方案
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超全！元器件封装查询图表（收藏）
给大家分享一份干货文档， 元器件封装查询图表 ，文档整理了的元器件封装比较齐全，几乎都有对应的封装图，可以很方便的查询封装形状。 文档虽然有些老了，但是比较经典，查询不到作者是谁，在此对整理该文档的前辈表示感谢，很实用的查询文档。 -END- 功率
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元器件封装
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电 阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能
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Protel元器件封装查询
电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为AXIAL系列无极性电容:CAP;封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4电解电容:ELECTROI;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0电位器:POT1,POT2;封装属性为VR-1到VR-5二极管:封装属性为DIODE-0.4(小功率
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Protel常用元器件封装总结
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能
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甘肃集成电路产业目标锁定：“十二五”末超过120亿块
甘肃集成电路产业发展已驶入"快车道"：集成电路元器件封装产业规模将在"十二五"末力争达到１２０亿块以上，实现主营业务收入４５亿元，年均增速在３０％以上。 记者从甘肃省工业和信息化委员会获悉，在国家和地方
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甘肃集成电路产业目标锁定：“十二五”末超过120亿块
甘肃集成电路产业发展已驶入"快车道"：集成电路元器件封装产业规模将在"十二五"末力争达到１２０亿块以上，实现主营业务收入４５亿元，年均增速在３０％以上。记者从甘肃省工业和信息化委员会获悉，在国家和地方一系
