先进

机器人都这样先进了吗？机器人大战来到现实中

美国消费电子展CES 2020接近尾声，这次展会上机器人依旧是一个吸引大众目光的领域。技术的不断革新，让机器人或者机械骨骼们开始应用到各种领域之中。下面，就让我们来为盘点一下本届CES上那些闪耀全场的

豪华跑车司机撞了福克斯 车祸现场掏14万现金买下被撞车

土豪的世界就是这么难懂，就连出车祸的处理都跟常人不同。 据国内媒体报道，在湖南长沙，今天发生了一起车祸，一亮墨绿色的豪华跑车装上了另外一亮福克斯，事故并不复杂，交通警察来了之后判定跑车司机负全责。 到

Broadcom推出第四代先进的蓝牙头戴式耳机SoC

先进传感技术简化机器人设计制造过程

SyChip推出拥有先进WiMAX 2.5 GHz芯片级模块的SyMax系列

福华先进发布8位单片机EZL-8051配套方案

利用先进的MCU技术实现电机高效率控制

CSST公司与Techwell共同打造先进的嵌入式DVR平台

恩智浦推出业内首个先进的3DTV处理器

超先进触摸界面驱动器实现全新用户应用

先进贴装技术

现代先进的贴片机采用一系列先进的智能控制技术，逐渐向高速度、高灵活性和无差错贴装发展。关于速度和灵活性我们将在后面的章节中详细讨论，这里只介绍几种流行先进贴装技术。（1）智能供料器传统供料器的设定与贴片

在SMT返修中应用先进的暗红外系统技术

随着高性能新型数字电子产品不断面市，高密度、小型化电子元器件得到了日新月异的发展。表面安装片式元件封装尺寸前两年刚推出0201元件，最近又出现0101及01005等封装尺寸更小的元件，BGA、CSP、倒装芯片等先进封装器

Cadence最新Allegro平台带来先进的约束驱动PCB流程和布线能力

Cadence设计系统公司发布了CadenceAllegro系统互连设计平台针对印刷电路板（PCB）设计进行的全新产品和技术增强。改进后的平台为约束驱动设计提供了重要的新功能，向IC、封装和板级设计领域的设计团队提供新技术和增

先进封装技术的发展趋势

摘 要：先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上，着重阐述了半导体后端工序的关键一封装内部连接方式的发展趋势。分析了半导体前端制造工艺的发展在封

先进SMT研究分析手段

随着SMT新技术、新工艺、新材料、新器件的发展，针对这种应用趋势国外先进研究机构在开展细致分析、检测方面做了许多工作，特别是投入巨额资金，组建了相应的分析实验室，促进了新技术在SMT领域中发展和应用，本文根

PCB先进封装器件的快速贴装

32位微控制器实现先进控制技术

根据美国能源局的统计，全球的能源约一半是被电机所消耗，因此如何改善电机控制系统的耗能便成为一个重要的课题。要降低电机的耗能，除了电机由交流电机走向直流无刷电机（

AT91SAM9261 先进中断控制器分析

　　1.1 描述　　先进中断控制器(AIC)是一个8级优先级，可独立屏蔽屏蔽的，向量中断控制器，可处理多达32个中断源。被设计用来从本质上减小在处理内部和外部中断时的软件和实时系统开销。　　AIC驱动AR