光掩模基版是一种硬面光掩模材料,即光掩膜基版,它是当前及未来微细加工光掩膜制作的主流感光材料(相当于照相用的感光胶卷)。它是在平整的、高光洁度的玻璃基版上通过直流磁控溅射(SP)沉积上氮化铬-氮氧化铬薄膜而形成铬膜基版,再在其上涂敷一层光致抗蚀剂(又称光刻胶)或电子束抗蚀剂制成匀胶铬版。光掩模基版有以下几种叫法:匀胶铬版,光掩模基版、空白光罩、拽英文的话就叫做Maskblanks)
光掩模属于高端半导体材料,在光刻环节,利用掩膜版上已设计好的图案,通过透光与非透光的方式进行图像复制,从而实现批量生产,其功能类似相机“底片”,占据全球晶圆制造材料的12%,根据2020年晶圆制造市场规模349亿美元测算,全球半导体光掩模市场规模在41.9亿美元左右。