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HBM3的性能或可达到HBM2E两倍以上，并带来直接成本降低
关于HBM3的消息，海力士早前曾表示单芯片可以达到5.2Gbps的I/O速率，带宽达到665GB/s，将远超HBM2E。但从Rambus最新发布的HBM3内存子系统来看，数据传输速率达到了8.4Gbps，宽带达到1TB/s，说明HBM3还有着更大的潜力。而且作为集成了PHY和控制器的完整内存接口子系统，Rambus HBM3方案的推出也意味着HBM3的真正面世也将不远了。
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让数据传输更为快速安全，Rambus为业界提供领先的接口和安全IP解决方案
因新冠肺炎影响，5G、物联网、机器学习和人工智能等技术创新在推动经济发展方面变得越来越重要，进而催生了对内存IP解决方案的需求，这正是Rambus作为行业专家的机遇。即使在疫情期间，Rambus依然保持了强劲的发展势头，特别是在包括先进的SoC和微控制器在内的各类芯片领域斩获了大量订单。
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微星MEG B550 UNIFY内存接口一览
本文中，小编将对微星MEG B550 UNIFY的内存接口予以介绍，如果你想对它的详细情况有所认识，或者想要增进对它的了解程度，不妨请看以下内容哦。
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