-
一种新型FC和WLP的柔性凸点技术
摘 要：FC(倒装片)和WLP(圆片级封装)均要在圆片上制作各类凸点，它们与基板焊接互连后，由于各材料间的热失配可能造成凸点——基板间互连失效，从而影响了器件的可靠性和使用寿命。解决这一问题的通常做法是对芯片凸
-
用于圆片级封装的金凸点研制
王水弟，蔡坚，谭智敏，胡涛，郭江华，贾松良(清华大学微电子学研究所，北京 100084)摘要：介绍了电镀法进行圆片级封装中金凸点制作的工艺流程，并对影响凸点成型的主要工艺因素进行了研究。凸点下金属化层(UBM，und
-
11 BGA封装激光重熔钎料凸点制作技术
11 BGA封装激光重熔钎料凸点制作技术 11.1 激光重熔钎料合金凸点的特点 BGA/CSP封装，Flip chip封装时需要在基板或者芯片上制作钎料合金凸点，钎料合金凸点的制作方法有：钎料溅射/蒸镀-重熔方法、放置钎料球-重熔方
