全球领先的电子元器件分销商儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)再次与威世科技携手参加于2023年7月11-13日在上海虹桥国家会展中心举办的慕尼黑上海电子展(electronica China),展出多款最新汽车解決方案。
什么是采用小型无引脚耐用型DFN封装的分立半导体产品组合?它有什么作用?半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出面向汽车应用领域符合AEC-Q101的业界最宽广的分立半导体产品组合,该系列器件采用了具有高热效率、节省空间、兼容AOI检测等优点的DFN(分立式扁平无引脚)封装,涵盖Nexperia的所有产品组合,包括开关、肖特基、齐纳和保护二极管、双极结晶体管(BJT)、N沟道及P沟道MOSFET、配电阻晶体管和LED驱动器。
相比现有SMD器件可节省90%空间,支持AOI检测
全球知名半导体制造商罗姆近日荣获歌尔股份有限公司(以下简称“歌尔”)颁发的“联合创新奖”。该奖项是为了表彰积极开展与歌尔的联合创新,助力歌尔打造差异化竞争优势的供应商。罗姆因在传感器模组等领域与歌尔进行联合开发、持续技术创新业绩突出而获此殊荣。