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全国首创5G切片技术成功应用于核酸检测：多个领域产生巨大价值
津云新闻讯：此次天津疫情以来，天津四次开展全市范围内全员核酸检测。为有力阻击疫情扩散，天津联通与时间赛跑，勇当抗疫“急先锋”，在全国率先将5G网络切片技术成功应用于核酸检测工作中，争分夺秒，以科技抗疫硬实力，为天津全员核酸检测跑出“加速度”，驶入快车道。
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晶圆工艺
晶圆工艺是一种生产工艺，晶圆工艺是从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序)。
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线路板可靠性与微切片
1、Abrasion Resistance耐磨性在电路板工程中，常指防焊绿漆的耐磨性。其试验方法是以 1 k g 重的软性砂轮，在完成绿漆的IP-B-25样板上旋转磨擦 50 次，其梳型电路区不许磨破见铜（详见电路板信息杂志第 54 期P.70）
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PCB微切片树脂选择基准
一、低峰值温度峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。二、低收缩率冷镶嵌材料固化时会产生收缩。这时在镶嵌材料与试样之间会产生
