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单面印制电路板手工制作工艺
制作印刷线路板就是在覆铜板铜箔上把需要的部分留下来，把不需要的地方腐蚀掉，剩下的就是我们要的电路了。制作印制板的方法通过热转印法：(1)选材根据电路的电气功能和使用的环境条件选取合适的印制板材质，选好一块
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双面印制电路板简易制作工艺
双面板与单面板的主要区别在于增加了孔金属化工艺，即实现两面印制电路的电气连接。同单面印制电路板简易制作相比，在面板清洁之后就要进行钻孔、化学沉铜、擦去沉铜、电镀铜加厚、堵孔，然后才进入图形转移等操作。
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生产制作工艺详解（工程师必备）
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PCB双面板的制作工艺
制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。2.用直径1.0mm钻头钻孔、定位
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双层PCB板制作过程与双层PCB板制作工艺
电路板是电子设计的承载体，是所有电子元器件以及电路汇总的地方，现在的电子产品功能越来越多，包含的元器件越来越多，电路设计越来越复杂，最基础的单面板已经不能够通用了，当单面的电路不足以提供电子零件连接需
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PCB板制作工艺中的等离子表面预处理
随着等离子体加工技术运用的日益普及，在PCB 制程中目前主要有以下功用： (1) 孔壁凹蚀 / 去除孔壁树脂钻污 对于一般FR-4多层印制电路板制造来说，其数控钻孔后的去除孔壁树脂钻污和凹蚀处理，通常有浓硫酸处理
