一.我们可以将LED封装的具体制造流程分为以下几个步骤：1.清洗步骤：采用超声波清洗PCB或LED支架，并且烘干。2.装架步骤：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔
巧克力娃娃
加入Vishay电子学习社，优质资源限时免费放送
野火F429开发板-挑战者教学视频(大师篇)
3小时学会PADS做任意PCB封装类型方法技巧
、深度剖析 C 语言 结构体/联合/枚举/位域：铂金十三讲 之 （12）
手把手教你用嵌入式操作系统
内容不相关 内容错误 其它
