一.我们可以将LED封装的具体制造流程分为以下几个步骤：1.清洗步骤：采用超声波清洗PCB或LED支架，并且烘干。2.装架步骤：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔
巧克力娃娃
加入Vishay电子学习社，优质资源限时免费放送
C 语言灵魂 指针 黄金十一讲 之（3）
Allegro软件百问百答
玩转电子制作DIY
C 语言灵魂 指针 黄金十一讲 之（2）
内容不相关 内容错误 其它
