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半导体设备被外资垄断，中国厂商狂扫全球半导体设备
半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造(前道，Front-End)和封装(后道，Back-End)测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道(Middle-End)。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。
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我国半导体出口额全球第二，削弱美国半导体地位
在第一季度的半导体制造设备销售中，中国半导体制造设备的销售额同比增长了48%，是今年第一季度全球半导体市场销售额增幅最大的国家，其出口额达到了35亿美元，位居全球第二。在半导体制造设备中，中国取得如此成就，在全球半导体市场拥有一定话语权，将会大大削弱美国半导体地位。
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半导体制造设备第二季度全球出货额133亿美元 同比减少20％
9月12日消息，据国外媒体报道，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日前发布报告称，2019年第二季度，半导体制造设备的全球出货额同比减少20％，降至133亿美元，与今年第一季度相比减少3％。 分市场
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电压暂降问题该如何检测和治理？
电压暂降往往会导致制造设备停机或者烧毁，给工业制造带来极大的危害，那如何测量并解决电压暂降问题呢?
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