2023年6月30日,中国– 全球航空航天业先驱空中客车公司(Airbus,以下简称空客)和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,以下简称ST;纽约证券交易所代码:STM)最近签署了一项功率电子技术研发合作协议,以促进功率电子器件更高效、更轻量化,这对于未来的混动飞机和纯电动城市飞行器发展至关重要。
如果询问任何功率电子器件设计师他们追求什么,转换效率通常都会名列前茅。高效率不仅能节能,还有附带好处,即打造更小、更轻、更便宜的产品,而释放的空间还可用于提高可靠性和增加功能。实际上有些应用受益匪浅,如电动车,它的单次充电行驶里程会有所提高,还有数据中心,其中的电子器件和必要空调的能耗是一大问题,目前占全球能源需求的1%以上。
随着微电子技术的发展,电子芯片不断的趋向于小型化、集成化,热量通常被认为是电子系统前进发展的限制性因素,在电子设备热设计领域,热量的积累,温度上升过高对器件的寿命和可靠性都会产生非常不利的影响。
尽管电力电子器件发展过程远比我们现在描述的复杂,但是MOSFET和IGBT,特别是IGBT已经成为现代功率电子器件的主流。