简 介在一般传统的印刷电路板之制作过程当中,基层板材其在完成钻孔的制程之后,必须经过贯孔的处理过程。其目的是要在板材的表面以及孔壁之上,沉积一层极薄地导电镀层,使得后续的电镀作业,可以顺利地进行操作,从
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