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产值超4万亿，中国台湾晶圆代工/封测位居世界第一
据业内相关消息，在昨天的2022 SEMICON Taiwan国际半导体展开幕典礼上，中国台湾行政院的副院长沈荣津表示，经历了半个世纪的不断发展，中国台湾半导体产业去年产值达到4.1万亿新台币，在晶圆代工和封测领域都位居世界第一，而且在芯片设计也达到了世界第二，仅次于美国。
据业内相关消息，在昨天的2022 SEMICON Taiwan国际半导体展开幕典礼上，中国台湾行政院的副院长沈荣津表示，经历了半个世纪的不断发展，中国台湾半导体产业去年产值达到4.1万亿新台币，在晶圆代工和封测领域都位居世界第一，而且在芯片设计也达到了世界第二，仅次于美国。
