半导体激光晶圆切割机

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又一项卡脖技术被打破，首台半导体激光晶圆切割机问世

近日，中国长城科技集团宣布，研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，在关键性能参数上处于国际领先水平，填补了国内空白，这方面的设备依赖进口的局面将被打破。

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2020-05-20

晶圆激光半导体激光晶圆切割机