单晶衬底

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国产6英寸碳化硅晶片诞生打破国外垄断

日前，中国科学院物理研究所研究员陈小龙研究组与北京天科合达蓝光半导体有限公司(以下简称天科合达)合作，解决了6英寸扩径技术和晶片加工技术，成功研制出了6英寸碳化硅单晶衬底。

半导体
2015-01-13

碳化硅 6英寸单晶衬底