众所周知,华为此前已经多次公开表示,将跟中国企业一起在芯片、操作系统等核心上突围。
今年5月,美国再次加强了针对华为的“芯片禁令”,在美国第二轮的芯片制裁之下,华为海思的麒麟芯片无法再交由台积电代工,也无法向高通等美国公司采购高端芯片,而大陆的中芯国际等厂商的在高端芯片制造上的技术和工艺能力还有很大的差距。
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