压板

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PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法

覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料

嵌入式硬件
2015-01-06

PCB技术压板电路设计覆铜箔层