PCB的生产工序复杂,有多道高温、切割等程序,比如焊接、镀金、整平等,可以让基板达到预期要求。可是,并不是整块基板都需要处理。那么,在进行相关操作的时候,就会对其他地方造成破坏。比如只需要在某个角落钻孔,如果操作不当,就会破坏到其他地方。钻孔等程序有专门的设备进行,很少造成意外,但其他工序呢,如何不影响到整块基板呢?这时候,就需要可剥胶。
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