电子产品可靠性试验的方法及分类
可靠性测试就是为了评估产品在规定的寿命期间内,在预期的使用、运输或储存等所有环境下,保持功能可靠性而进行的活动。
我们距离完全的自给自足还有一段距离,需要再加把劲才行。 6月份的308亿颗产量比2020年同期增长了43.9%,同时,2021年前6个月,我们一共生产了1712亿个芯片,同比增长48.1%。
1 反复短路测试 测试说明 在各种输入和输出状态下将模块输出短路,模块应能实现保护或回缩,反复多次短路,故障排除后,模块应该能自动恢复正常运行。 测试方
引言 硅片级可靠性(WLR)测试最早是为了实现内建(BIR)可靠性而提出的一种测试手段。硅片级可靠性测试的最本质的特征就是它的快速,因此,近年来它被越来越多得用于工艺开发阶段。工艺工程师
作为光源中的新兴力量,led的发光方式与传统光源截然不同。它是利用半导体PN节中的电子与空穴的复合来发光。发光方式的不同决定了LED与传统光源有着本质的区别,也决定了它有自己独特之处。 首
1. 如可靠性测试以环境条件来划分,可分为包括各种应力条件下的模拟试验和现场试验;2. 可靠性试验以试验项目划分,可分为环境试验、寿命试验、加速试验和各种特殊试验;3.可靠性试验室若按试验目的来划分,则可分为筛选
一款新产品的推出都要经历很多阶段,其中最关键的部分可能要数设计研发阶段了。新的产品理念的提出到试品的出现,可谓是从无到有的过程。在整个产品设计研发阶段,工程师们需要通过很多手段使产品的种种缺陷提早暴露
宜普电源转换公司发布第七阶段可靠性测试报告,展示出在累计超过170亿器件-小时的测试后的现场数据的分布结果,以及提供在累计超过700万器件-小时的应力测试后的详尽数据。各种应力测试包括间歇工作寿命[(IOL)[、早期寿命失效率[(ELFR)、高湿偏置、温度循环及静电放电等测试。报告提供受测产品的复合0.24 FIT失效率的现场数据。这个数值与我们直至目前为止所取得的现场评估的结果是一致的,证明在商业化的功率开关应用中,eGaN FET已经准备好可以替代日益老化的等效硅基器件。