6月15日消息,据国外媒体报道,为苹果等公司代工芯片的台积电,5月15日就已在官网宣布他们拟在美国亚利桑那州建设芯片生产工厂,采用5nm工艺为相关客户代工芯片,从2021年到2019年,台积电计划在这
5月19日消息,据国外媒体报道,台积电上周五已在官网宣布拟在美国建设5nm芯片工厂,产业观察人士表示,台积电在美国建厂之后,三星和格罗方德这两家芯片代工商所面临的压力就会更大。 从官网所公布的消息来
5月18日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电上周五在官网宣布,他们拟在美国建设一座生产5nm芯片的工厂,投资高达120亿美元,外媒预计台积电这一举动可能重塑全球芯片制造供应链。 从台积电官网所公
5月15日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电,已宣布拟在美国投资建设5nm工厂,建成后到2029年,台积电在这一工厂上是计划投资120亿美元,这一金额也超过了台积电2019年全年的净利润。 台积