6月9日消息,据国外媒体报道,在5nm工艺顺利量产之后,芯片代工商台积电在工艺量产及研发方面的重点,已经放在了更先进的3nm和2nm上。 5nm之后就将投入量产的3nm工艺方面,台积电是计划在202
在三星上周纸面预览了其3nm工艺后,台积电也毫不示弱,业内人士称,台积电年底前会敲定南部科技园的30公顷土地(30万平米),随后启动3nm晶圆厂的建设。 目前,台积电的12寸超大晶圆厂有六座,分别是总
台积电董事会已经批准了大约65亿美元(折合人民币460亿元)的资本拨款投资,将用于新工艺研发与升级、新工厂建设与产能扩充等等。 台积电上个月曾披露,今年的资本支出总额将超过110亿美元,高于早先预计的
5月27日消息,外媒在当地时间周日报道了台积电7nm EUV工艺已经量产的消息,同去年投产的7nm工艺相比,7nm EUV工艺将使芯片的晶体管密度、性能、能效都得到一定程度的提升。 在7nm EUV工
6月12日消息,据台湾媒体报道,台积电预计在台湾新竹建设使用2纳米(nm)技术的工厂。 台积电 台积电位于台湾南科的3纳米厂环评已在去年顺利通过,将落脚在新竹的3纳米研发厂房环评,昨日也顺利通过初审